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公开(公告)号：CN115334745A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210478241.1
申请日：2022-04-29
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制接合材的附近的裂缝的复合配线基板、半导体装置和复合配线基板的制造方法。复合配线基板具有：具备有第1连接端子的第1配线基板、具备有与上述第1连接端子对置的第2连接端子的第2配线基板以及将上述第1连接端子与上述第2连接端子进行接合的接合材，俯视时，上述第1连接端子的第1轮廓位于上述第2连接端子的第2轮廓的内侧，上述接合材具有：与上述第1连接端子和上述第2连接端子这两者接触，由Cu和Sn的金属间化合物形成的第1部分以及俯视时，包含上述第1轮廓与上述第2轮廓之间的部分，由Bi和Sn的合金形成的第2部分，上述第2部分以与SnBi合金的共晶组成相比的高浓度含有Bi，上述第2部分与上述第2连接端子分开。
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