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公开(公告)号：CN110709849A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201780091202.3
申请日：2017-06-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 为了缩短热分析所需的时间，估计模型生成/输出部参考存储从过去的设计资产获得的接触判定模型的接触判定模型DB来估计对象产品中包括的各个部件对是否存在接触，生成估计模型表(S20)。此外，分割数量确定部参考存储与2个部件的热传递有关的参数(Sr、Tr)与热网络模型中的分割数量之间的关系的分割方式DB来确定对象产品中包括的部件对在热网络模型中的分割数量(S28)。而且，热网络模型分析部使用修改后的估计模型表即接触判定表和分割数量确定部所确定的分割数量来构建对象产品的热网络模型，执行热分析(S30)。
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公开(公告)号：CN100463151C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510113662.0
申请日：2005-10-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。
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公开(公告)号：CN101142866A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200580049065.4
申请日：2005-03-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
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公开(公告)号：CN116635878A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202080107013.2
申请日：2020-11-19
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06Q10/04
Abstract: 使计算机执行获取具有第一面的容器的形状和多个物品的形状的获取处理、和使用BL法确定依次将多个物品配置到容器内的情况下的配置位置以及配置姿势的确定处理，对多个物品的每一个，通过根据关于第一配置姿势的将该物品配置于BL稳定点的情况下的第一缝隙信息与关于第二配置姿势的将该物品配置于BL稳定点的情况下的第二缝隙信息的比较确定第一配置姿势以及第二配置姿势的任意一个来获取第一解，并通过根据关于第一配置姿势的将该物品配置于BL稳定点的情况下的第一填充密度信息与关于第二配置姿势的将该物品配置于BL稳定点的情况下的第二填充密度信息的比较确定第一配置姿势以及第二配置姿势的任意一个来获取第二解，确定配置顺序以及配置姿势，使得关于第一解和第二解的规定的目标函数的评价结果满足规定基准。
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公开(公告)号：CN103033078A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210241664.8
申请日：2012-07-12
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/043 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种回路热管和电子设备。该回路热管包括：蒸发器，用以将液相工作流体转换成气相工作流体；冷凝器，用以将气相工作流体转换成液相工作流体；第一蒸汽线和第一液体线，用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环主回路；以及第二蒸汽线和第二液体线，用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环辅助回路；其中，蒸发器包括：贮存器，其临时存储液相工作流体；第一蒸汽收集器，其与第一蒸汽线连通；第二蒸汽收集器，其与第二蒸汽线连通；第一吸液芯，其被布置在贮存器与第一蒸汽收集器之间；以及第二吸液芯，其被布置在贮存器与第二蒸汽收集器之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101697092A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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公开(公告)号：CN1791320A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510062847.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , F25D17/02 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L23/34
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。
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公开(公告)号：CN115769159A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202080102042.X
申请日：2020-07-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G05B19/418
Abstract: 作业计划确定程序在以下条件下确定规定顺序：在包括切削装置和作业装置并按照上述规定顺序生成多个对象物的作业线中，由上述切削装置从原材料部分地切削出针对上述多个对象物中的各个对象物预先决定的量的材料，由上述作业装置处理切削出的上述材料，若在上述切削装置中上述原材料产生不足则切换为下一原材料，针对上述多个对象物中的各个对象物决定针对上述切削装置和上述作业装置中的至少任意一方的设定，在变更上述设定的情况下进行改变上述切削装置和上述作业装置中的至少任意一方的设定的转换，作业计划确定程序使计算机执行对根据上述多个对象物向上述作业线的投入顺序而决定的反映上述转换的目标函数和各原材料的剩余量进行最优化的处理。
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公开(公告)号：CN105210185A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480027129.X
申请日：2014-01-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/30625 , H01L21/3081 , H01L21/3223 , H01L21/4882 , H01L21/54 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L23/5226 , H01L25/0657 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311
Abstract: 在本发明的半导体装置及其制造方法、以及电子设备中，能够利用制冷剂冷却多个半导体元件。半导体装置具有：第一半导体元件(22)；第一基板(25)，其设置于第一半导体元件(22)的上方，并具备被减压的空洞(S)；制冷剂(C)，其收容于空洞(S)的内部；第二半导体元件(23)，其设置于第一基板(25)的上方；以及散热部件(30)，其与第一基板(25)热连接，并设置有与空洞(S)连接的孔(30x)。
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公开(公告)号：CN101697092B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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