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公开(公告)号：CN101142866A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200580049065.4
申请日：2005-03-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
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公开(公告)号：CN101142866B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580049065.4
申请日：2005-03-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
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公开(公告)号：CN1791320B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200510062847.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , F25D17/02 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L23/34
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。
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公开(公告)号：CN1838405B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200510087697.1
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 石塚贤伸
CPC classification number: H05K7/20518 , G06F1/20 , H01L23/34 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20463 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/31649 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及受热片、电子设备以及受热片的制造方法。用于从电子部件接收热量的受热片包括传热部分和绝热部分。作为具有高发热率的电子部件的发热部件与受热片的传热部分接触，而作为具有低发热率和热脆弱性的电子部件的低温部件与受热片的绝热部分接触。在发热部件中产生的热量被传递到处于接触状态的受热片(传热部分)，从而将发热部件冷却。低温部件与绝热部分接触，因此不会通过受热片接收自发热部件中产生的热量。
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公开(公告)号：CN101048044A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710091536.9
申请日：2007-03-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B29C45/14811 , B29C45/0053 , B29C45/14311 , B29C45/14467 , B29C2045/0079 , B29K2705/00 , B29K2715/006 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B25/00 , B32B25/16 , B32B27/12 , B32B27/365 , B32B2262/065 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , Y10T156/10 , Y10T428/249951 , Y10T428/31529 , Y10T442/2926 , Y10T442/387 , Y10T442/654
Abstract: 本发明提供了树脂成型品及其制造方法，其中，将胶粘剂即耐热橡胶类胶粘剂涂布在金属片(铝片)和树脂的一体化区域(边缘区)，以及纤维片(碳纤维片)和树脂的一体化区域(边缘区)。将金属片和纤维片暂时固定以干燥该胶粘剂，然后，将所述的结合体放置在注射成型机中，注射聚碳酸酯树脂，并用所述的聚碳酸酯树脂将所述的结合体(金属片和纤维片)一体成型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101697092B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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公开(公告)号：CN101530015B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200680056241.1
申请日：2006-10-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/02
CPC classification number: H05K13/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/4023 , B32B2307/422 , B32B2307/538 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2509/00 , B32B2559/00 , H05K5/0243 , Y10T156/10 , Y10T428/31507 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种制造成品率及装饰性(修饰性)良好的电子设备用机壳。本发明的电子设备用机壳的特征在于，具有：金属制机壳，其在内部容纳电子设备；树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上。优选地，在树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间，还具有粘合层及印刷层中的至少一种；树脂薄膜含有聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMM)以及聚乳酸(PLA)中的任一种热可塑性树脂。
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公开(公告)号：CN101530015A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200680056241.1
申请日：2006-10-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/02
CPC classification number: H05K13/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/4023 , B32B2307/422 , B32B2307/538 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2509/00 , B32B2559/00 , H05K5/0243 , Y10T156/10 , Y10T428/31507 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种制造成品率及装饰性(修饰性)良好的电子设备用机壳。本发明的电子设备用机壳的特征在于，具有：金属制机壳，其在内部容纳电子设备；树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上。优选地，在树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间，还具有粘合层及印刷层中的至少一种；树脂薄膜含有聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMM)以及聚乳酸(PLA)中的任一种热可塑性树脂。
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公开(公告)号：CN102796370A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210297068.1
申请日：2006-09-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: C08L77/02 , C08L51/00 , C08L27/06 , C08L25/06 , C08L33/12 , C08L71/12 , C08L81/06 , C08L33/08 , C08L69/00 , C08L81/02 , C08L77/00 , C08L25/12
Abstract: 本发明的含植物类树脂的组合物中含有聚酰胺11和非晶性树脂，其特征在于，上述非晶性树脂是从ABS树脂、AS树脂、ASA树脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、改性聚苯醚、聚砜、聚醚砜和聚丙烯酸酯中选出的至少1种树脂。另外，本发明的含植物类树脂的成型体，其特征在于，该成型体由上述本发明的含植物类树脂的组合物来形成。
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公开(公告)号：CN101697092A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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