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公开(公告)号：CN1759643B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN03826141.3
申请日：2003-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/0212 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F3/12 , F28F2210/02 , G06F1/1607 , G06F1/20 , G06F1/203 , G06F2200/1612 , G06F2200/1631 , G06F2200/201 , G06F2200/203 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。
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公开(公告)号：CN101142866B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580049065.4
申请日：2005-03-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
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公开(公告)号：CN1791320B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200510062847.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , F25D17/02 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L23/34
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。
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公开(公告)号：CN101697092B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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公开(公告)号：CN1893042A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200510113662.0
申请日：2005-10-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1755923A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510004426.5
申请日：2005-01-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/373 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 表面具有金属镀层(铜镀层)的许多碳纤维借助静电植绒法竖直地设置在一平板状临时基片上，碳纤维的一端用粘合剂临时附着在临时基片上。使碳纤维的未被临时附着的另一端与表面涂有焊膏的基片(铜板)接触，在这种状态中，硬焊材料(焊料)被熔化并冷却，从而使碳纤维和基片被硬焊(焊接)起来。在基片和碳纤维之间的机械和热连接完成以后，将其浸入有机溶剂中，使临时附着的临时基片与碳纤维剥离，以便制成散热片。
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公开(公告)号：CN101697092A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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公开(公告)号：CN101090610A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200610173274.6
申请日：2006-12-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/4069 , H05K2201/0218 , H05K2203/0425 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。
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公开(公告)号：CN1791320A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510062847.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , F25D17/02 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L23/34
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。
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公开(公告)号：CN1759643A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03826141.3
申请日：2003-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/0212 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F3/12 , F28F2210/02 , G06F1/1607 , G06F1/20 , G06F1/203 , G06F2200/1612 , G06F2200/1631 , G06F2200/201 , G06F2200/203 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。
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