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公开(公告)号：CN1759643B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN03826141.3
申请日：2003-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/0212 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F3/12 , F28F2210/02 , G06F1/1607 , G06F1/20 , G06F1/203 , G06F2200/1612 , G06F2200/1631 , G06F2200/201 , G06F2200/203 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。
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公开(公告)号：CN103733037B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180072850.7
申请日：2011-08-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K11/12
CPC classification number: G01K11/32 , G01K2011/324
Abstract: 本发明提供能够根据光纤的全长的变化而容易地设定适当的传递函数的温度分布测定装置以及温度分布测定方法。温度分布测定装置（20）具有：与光纤（24）光学连接的激光光源（21）、检测在光纤（24）内发生后向散射的光的光检测器（26）、以及对从光检测器（26）的输出获得的临时的测定温度分布进行使用了传递函数的修正计算来作为真的测定温度分布的温度分布测定部（27）。另外，温度分布测定部（27）存储有按每个光纤（24）的全长以及长度方向的每个位置而设定的传递函数的数据。而且，若光纤（24）的长度被变更，则温度分布测定部（27）使用传递函数的数据来变更用于修正计算的传递函数。
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公开(公告)号：CN103782144A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201180073111.X
申请日：2011-08-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K11/12
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地评价测定温度分布的修正所使用的传递函数的妥当性的温度分布测定系统、温度分布测定装置以及温度分布测定方法。温度分布测定系统具有：光纤（24）；激光光源（21），其与光纤（24）光学连接；光检测器（26），其检测在光纤（24）内发生后向散射的光；以及温度分布测定部（27），其对从光检测器（26）的输出获得的测定温度分布进行使用了传递函数的修正计算。实际温度分布测定部（27）获取铺设了光纤（24）的场所的实际温度分布，并对修正后的测定温度分布与实际温度分布的差分进行运算来判定传递函数是否合适。
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公开(公告)号：CN101142866B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580049065.4
申请日：2005-03-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
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公开(公告)号：CN1791320B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200510062847.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , F25D17/02 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L23/34
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103052887B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201080068390.6
申请日：2010-08-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01R21/02
CPC classification number: G01R21/02 , G01R21/04 , H02J7/0068
Abstract: 本发明提供一种能够比较容易地测定很多电气设备的消耗电力的电力测定系统以及电力温度转换器。在各服务器（1）的电源线（3）上安装电力温度转换器（50），其温度根据在电源线（3）中流动的电流而变化。此外，以与各电力温度转换器（50）接触的方式铺设光纤（12），以通过各电力温度转换器（50）附近的方式铺设光纤（13）。而且，利用光纤（12、13）以及温度测定装置（11）测定电力温度转换器（50）的温度变化。解析装置（14）对由温度测定装置（11）测定出的温度变化的测定结果进行解析，并计算出各服务器（1）的消耗电力。
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公开(公告)号：CN101697092A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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公开(公告)号：CN1791320A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510062847.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , F25D17/02 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L23/34
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。
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公开(公告)号：CN1759643A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03826141.3
申请日：2003-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/0212 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F3/12 , F28F2210/02 , G06F1/1607 , G06F1/20 , G06F1/203 , G06F2200/1612 , G06F2200/1631 , G06F2200/201 , G06F2200/203 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。
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公开(公告)号：CN1738031A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200410011476.1
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/16257 , H01L2224/2929 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83886 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10S165/905 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/0133 , H01L2224/2919 , H01L2924/0665 , H01L2224/0401
Abstract: 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。
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