公开(公告)号：CN103887193A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310164911.3

申请日：2013-05-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王敏哲 ,  彭经能 ,  林鸿志 ,  陈颢 ,  黃重翰 ,  袁忠盛 ,  陈卿芳 ,  谢文雯 ,  钟孟霖

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R1/07378 ,  H01L22/14

Abstract: 一种三维集成电路测试装置，包括：探针卡，被配置为将三维集成电路中的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起，其中，探针卡包括三维集成电路的多个已知合格管芯、三维集成电路的多个互连件以及多个探针接触件，其中，探针接触件被配置为将探针卡与三维集成电路的待测器件的测试接触件连接在一起。

公开(公告)号：CN103887193B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310164911.3

申请日：2013-05-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王敏哲 ,  彭经能 ,  林鸿志 ,  陈颢 ,  黃重翰 ,  袁忠盛 ,  陈卿芳 ,  谢文雯 ,  钟孟霖

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R1/07378

Abstract: 一种三维集成电路测试装置，包括：探针卡，被配置为将三维集成电路中的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起，其中，探针卡包括三维集成电路的多个已知合格管芯、三维集成电路的多个互连件以及多个探针接触件，其中，探针接触件被配置为将探针卡与三维集成电路的待测器件的测试接触件连接在一起。