一种高质量点焊装卡防护工装

    公开(公告)号:CN106271322B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201610796742.9

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 一种高质量点焊装卡防护工装,包括底座、前端盖、后端盖、后滑动垫片、第一螺杆、前滑动垫片、第二螺杆、滑块、第三螺杆,底座为方形槽状结构,一端内部固定V形块,另一端底面或者侧面设有螺孔,一侧设有伸出端,另一侧设有两个通孔,伸出端下端面为锥形面,前端盖、后端盖下端设有凹槽,前滑动垫片的形状与前端盖的凹槽适应,后滑动垫片的形状与后端盖的凹槽适应,滑块为V形块状结构。本发明装卡防护工装克服了现有技术由于工件外径尺寸种类较多带来的工装重复设计开发、效率利用低的问题,通过使用V型槽、滑块和滑动垫片解决了不同外径尺寸工件装卡的要求,具有通用性强、利用率高的优点。

    一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法

    公开(公告)号:CN107186329A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710472561.5

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法,属于焊接工艺技术领域。所述方法包括:分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理;将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配,装配间隙不大于0.04mm;对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接,焊接时电子束流偏向所述钼合金构件,且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm;对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快,焊缝晶粒细小,第二相的尺寸较小,有利于改善焊缝性能,焊缝表面成型良好,焊缝内部质量较高、力学性能高,焊缝强度大于250MPa,密封性能高,焊缝宽度小,可靠性高。

    用于复制制造掠入射反射镜片的亚纳米级芯轴及制造工艺

    公开(公告)号:CN110125615B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201910329799.1

    申请日:2019-04-23

    Abstract: 本发明涉及用于复制制造掠入射反射镜片的亚纳米级芯轴及制造工艺,该芯轴由镜片复制段和其两端面的夹头段组成,芯轴上设有盲孔,该盲孔沿芯轴轴线贯穿小端夹头段和镜片复制段,所述芯轴一端夹头段沿芯轴轴线平行的方向设有制造工艺各步骤通用的统一装夹接口,另一端夹头段沿与芯轴轴线垂直的方向设有制造工艺各步骤通用的统一装夹接口。制造工艺包括:根据芯轴双夹头接口及内部结构进行芯轴的粗加工,然后进行高低温处理,其后精密车削,然后超精密车削,然后在芯轴表面镀镍磷合金,然后再次进行超精密车削,然后进行磁流变修形抛光以及手动保形抛光,完成掠入射亚纳米级芯轴的加工。本发明保证了芯轴的亚纳米级表面精度并可提高后续反射镜片脱模的成功率。

    一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法

    公开(公告)号:CN107186329B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201710472561.5

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法,属于焊接工艺技术领域。所述方法包括:分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理;将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配,装配间隙不大于0.04mm;对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接,焊接时电子束流偏向所述钼合金构件,且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm;对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快,焊缝晶粒细小,第二相的尺寸较小,有利于改善焊缝性能,焊缝表面成型良好,焊缝内部质量较高、力学性能高,焊缝强度大于250MPa,密封性能高,焊缝宽度小,可靠性高。

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