一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法

    公开(公告)号:CN107186329B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201710472561.5

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法,属于焊接工艺技术领域。所述方法包括:分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理;将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配,装配间隙不大于0.04mm;对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接,焊接时电子束流偏向所述钼合金构件,且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm;对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快,焊缝晶粒细小,第二相的尺寸较小,有利于改善焊缝性能,焊缝表面成型良好,焊缝内部质量较高、力学性能高,焊缝强度大于250MPa,密封性能高,焊缝宽度小,可靠性高。

    一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法

    公开(公告)号:CN107186329A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710472561.5

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法,属于焊接工艺技术领域。所述方法包括:分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理;将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配,装配间隙不大于0.04mm;对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接,焊接时电子束流偏向所述钼合金构件,且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm;对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快,焊缝晶粒细小,第二相的尺寸较小,有利于改善焊缝性能,焊缝表面成型良好,焊缝内部质量较高、力学性能高,焊缝强度大于250MPa,密封性能高,焊缝宽度小,可靠性高。

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