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公开(公告)号：CN107186329B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201710472561.5
申请日：2017-06-21
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm；对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快，焊缝晶粒细小，第二相的尺寸较小，有利于改善焊缝性能，焊缝表面成型良好，焊缝内部质量较高、力学性能高，焊缝强度大于250MPa，密封性能高，焊缝宽度小，可靠性高。
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公开(公告)号：CN110715697B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910913154.2
申请日：2019-09-25
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明提供一种带有密封结构的适用于微克级流量的流量测量组件，包括测量元件、陶瓷电连接器、流道组件。测量元件用于感受被测流体流量，将流量信号转化为变化的电阻阻值信号，进而转化为电压模拟量的变化；陶瓷电连接器用于承载测量元件，通过陶瓷材料上的导电薄膜将测量元件所测信号输出，同时与流道组件配合，起到承压与密封作用；流道组件承载被测流体，形成层流换热通道，同时跟陶瓷电连接器配合。本发明结构简单、可靠性高、尺寸小、重量轻，适合于微克级气体的高精度测量。
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公开(公告)号：CN107186329A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710472561.5
申请日：2017-06-21
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm；对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快，焊缝晶粒细小，第二相的尺寸较小，有利于改善焊缝性能，焊缝表面成型良好，焊缝内部质量较高、力学性能高，焊缝强度大于250MPa，密封性能高，焊缝宽度小，可靠性高。
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公开(公告)号：CN110715697A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910913154.2
申请日：2019-09-25
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明提供一种带有密封结构的适用于微克级流量的流量测量组件，包括测量元件、陶瓷电连接器、流道组件。测量元件用于感受被测流体流量，将流量信号转化为变化的电阻阻值信号，进而转化为电压模拟量的变化；陶瓷电连接器用于承载测量元件，通过陶瓷材料上的导电薄膜将测量元件所测信号输出，同时与流道组件配合，起到承压与密封作用；流道组件承载被测流体，形成层流换热通道，同时跟陶瓷电连接器配合。本发明结构简单、可靠性高、尺寸小、重量轻，适合于微克级气体的高精度测量。
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