一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法

    公开(公告)号:CN107186329B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201710472561.5

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法,属于焊接工艺技术领域。所述方法包括:分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理;将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配,装配间隙不大于0.04mm;对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接,焊接时电子束流偏向所述钼合金构件,且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm;对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快,焊缝晶粒细小,第二相的尺寸较小,有利于改善焊缝性能,焊缝表面成型良好,焊缝内部质量较高、力学性能高,焊缝强度大于250MPa,密封性能高,焊缝宽度小,可靠性高。

    一种高质量点焊装卡防护工装

    公开(公告)号:CN106271322B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201610796742.9

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 一种高质量点焊装卡防护工装,包括底座、前端盖、后端盖、后滑动垫片、第一螺杆、前滑动垫片、第二螺杆、滑块、第三螺杆,底座为方形槽状结构,一端内部固定V形块,另一端底面或者侧面设有螺孔,一侧设有伸出端,另一侧设有两个通孔,伸出端下端面为锥形面,前端盖、后端盖下端设有凹槽,前滑动垫片的形状与前端盖的凹槽适应,后滑动垫片的形状与后端盖的凹槽适应,滑块为V形块状结构。本发明装卡防护工装克服了现有技术由于工件外径尺寸种类较多带来的工装重复设计开发、效率利用低的问题,通过使用V型槽、滑块和滑动垫片解决了不同外径尺寸工件装卡的要求,具有通用性强、利用率高的优点。

    一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法

    公开(公告)号:CN107186329A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710472561.5

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法,属于焊接工艺技术领域。所述方法包括:分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理;将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配,装配间隙不大于0.04mm;对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接,焊接时电子束流偏向所述钼合金构件,且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm;对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快,焊缝晶粒细小,第二相的尺寸较小,有利于改善焊缝性能,焊缝表面成型良好,焊缝内部质量较高、力学性能高,焊缝强度大于250MPa,密封性能高,焊缝宽度小,可靠性高。

    一种装卡工装及利用该工装进行钨极氩弧焊的方法

    公开(公告)号:CN107470845A

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201710580358.X

    申请日:2017-07-17

    CPC classification number: B23K37/0533 B23K9/167 B23K9/32 B23K2101/06

    Abstract: 本发明涉及一种装卡工装及利用该工装进行钨极氩弧焊的方法,该方法能够使管路焊接的变形小,属于焊接工艺技术领域。本发明的方法根据不同外径产品,设计点焊、圆周焊和后续热处理三处通用一体化工装,能便捷的装卡定位,同时能够避免加工过程中焊缝表面氧化、工装反复装卡和产品变形;本发明的方法中点焊参数通过焊接程序编制进行均分2~4点,对称编程;圆周焊接过程包括多次分段,从第一段到最后一段电流大小呈波形电流的方式,平均电流采用下斜的方式;通过该种编制程序的方法能够很好的进行控制熔深,在保证焊接深度的要求上,最小程度减少热输入,达到控制熔深均匀性,尽最大程度减少表面氧化以及热影响区的范围。

    一种装卡工装及利用该工装进行钨极氩弧焊的方法

    公开(公告)号:CN107470845B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201710580358.X

    申请日:2017-07-17

    Abstract: 本发明涉及一种装卡工装及利用该工装进行钨极氩弧焊的方法,该方法能够使管路焊接的变形小,属于焊接工艺技术领域。本发明的方法根据不同外径产品,设计点焊、圆周焊和后续热处理三处通用一体化工装,能便捷的装卡定位,同时能够避免加工过程中焊缝表面氧化、工装反复装卡和产品变形;本发明的方法中点焊参数通过焊接程序编制进行均分2~4点,对称编程;圆周焊接过程包括多次分段,从第一段到最后一段电流大小呈波形电流的方式,平均电流采用下斜的方式;通过该种编制程序的方法能够很好的进行控制熔深,在保证焊接深度的要求上,最小程度减少热输入,达到控制熔深均匀性,尽最大程度减少表面氧化以及热影响区的范围。

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