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公开(公告)号：CN111338186A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201911278438.5
申请日：2019-12-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 决定方法、曝光方法、曝光装置以及物品制造方法，决定用于接合曝光的关于基板的第1拍摄区及第2拍摄区的对位的校正量，接合曝光对第1拍摄区曝光形成第1像，对与第1拍摄区的一部分重复的第2拍摄区曝光形成第2像，得到叠接第1像和第2像的像，求出用于上下层的重叠的重叠标志间的位置偏移量即第1位置偏移量，求出用于第1拍摄区和第2拍摄区的对位的接合位置测量标志间的位置偏移量即第2位置偏移量，将第1位置偏移量加上预定比例的第2位置偏移量的位置偏移量决定为第1拍摄区和第2拍摄区重复的接合区域中的第1像的校正量，将从第1位置偏移量减相对预定比例的剩余比例的第2位置偏移量的位置偏移量决定为接合区域中的第2像的校正量。
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公开(公告)号：CN109564397A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048850.0
申请日：2017-06-15
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种测量装置，针对具有与互不相同的第一方向和第二方向中的一个方向上的高度偏差相比另一个方向上的高度偏差较大的表面的基板测量该表面的高度分布，该测量装置包括：检测部，其对检测区域内的检测对象部位的高度进行检测；以及处理部，其通过相对地扫描所述基板和所述检测区域来求出扫描方向上的所述基板的表面的高度分布，其中，所述处理部通过沿所述第一方向相对地扫描所述基板和所述检测区域，来求出所述第一方向上的所述基板的表面的高度分布作为第一分布，判断所述第一分布中的高度偏差是否为基准值以上，在判断为所述第一分布中的高度偏差小于基准值的情况下，通过沿所述第二方向相对地扫描所述基板和所述检测区域来求出所述第二方向上的所述基板的表面的高度分布。
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公开(公告)号：CN115343922A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210504564.3
申请日：2022-05-10
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及求取基板的形状的方法、曝光方法、曝光装置、物品的制造方法以及存储介质。提供一种求取基板的形状的方法，其特征在于，具有：针对根据分配给多个第1基板中的每个第1基板的多个标记中的第1数量的标记的第1位置测量数据决定的所述多个第1基板中的每个第1基板所属的每个组，求取代表性地表示属于该组的第1基板的形状的代表数据的工序；以及根据分配给与所述多个第1基板不同的第2基板的多个标记中的比所述第1数量小的第2数量的标记的第2位置测量数据、以及与根据所述第2位置测量数据决定的所述第2基板所属的组对应的所述代表数据，求取表示所述第2基板的形状的形状数据的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111338186B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201911278438.5
申请日：2019-12-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 决定方法、曝光方法、曝光装置以及物品制造方法，决定用于接合曝光的关于基板的第1拍摄区及第2拍摄区的对位的校正量，接合曝光对第1拍摄区曝光形成第1像，对与第1拍摄区的一部分重复的第2拍摄区曝光形成第2像，得到叠接第1像和第2像的像，求出用于上下层的重叠的重叠标志间的位置偏移量即第1位置偏移量，求出用于第1拍摄区和第2拍摄区的对位的接合位置测量标志间的位置偏移量即第2位置偏移量，将第1位置偏移量加上预定比例的第2位置偏移量的位置偏移量决定为第1拍摄区和第2拍摄区重复的接合区域中的第1像的校正量，将从第1位置偏移量减相对预定比例的剩余比例的第2位置偏移量的位置偏移量决定为接合区域中的第2像的校正量。
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公开(公告)号：CN111290223A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911232783.5
申请日：2019-12-05
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及成型方法、系统、光刻装置、物品的制造方法及存储介质，提供对提高图案的形成精度有利的技术。使用第一装置和第二装置在基板上的一个层形成图案的成型方法包括：第一测量工序，在第一装置中，测量在所述基板上形成的标记的位置；第一形成工序，基于要形成第一图案的目标位置，在第一装置中在所述基板上形成所述第一图案；第二测量工序，在第二装置中，测量所述标记的位置；第二形成工序，在第二装置中，在所述基板上形成第二图案，其中，在所述第二形成工序中，基于在所述第一测量工序中测量出的所述标记的位置与在所述第二测量工序中测量出的所述标记的位置之差，决定在所述第二装置中在所述基板上形成所述第二图案的位置。
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公开(公告)号：CN117170191A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310621576.9
申请日：2023-05-30
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明涉及曝光装置、曝光装置的控制方法以及物品制造方法，提供有利于同时达成重合精度以及生产率的曝光装置的基板载台驱动技术。具有基板卡盘、载台以及控制载台驱动的控制部，控制部通过并行地进行根据第1驱动数据配置朝扫描方向驱动载台的第1驱动和根据第2驱动数据配置朝非扫描方向驱动载台的第2驱动，进行在针对一个曝光单元区域扫描曝光前的载台的步进驱动。控制部确定第1驱动数据配置以及第2驱动数据配置，以便在并行地进行第1驱动和第2驱动时的载台的合成加速度不超过上限值，该上限值作为在载台与基板卡盘之间的锁定被解除的状态下不产生基板卡盘相对于载台的位置偏移的数值被预先确定。
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公开(公告)号：CN111290223B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201911232783.5
申请日：2019-12-05
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及成型方法、系统、光刻装置、物品的制造方法及存储介质，提供对提高图案的形成精度有利的技术。使用第一装置和第二装置在基板上的一个层形成图案的成型方法包括：第一测量工序，在第一装置中，测量在所述基板上形成的标记的位置；第一形成工序，基于要形成第一图案的目标位置，在第一装置中在所述基板上形成所述第一图案；第二测量工序，在第二装置中，测量所述标记的位置；第二形成工序，在第二装置中，在所述基板上形成第二图案，其中，在所述第二形成工序中，基于在所述第一测量工序中测量出的所述标记的位置与在所述第二测量工序中测量出的所述标记的位置之差，决定在所述第二装置中在所述基板上形成所述第二图案的位置。
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公开(公告)号：CN109564397B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201780048850.0
申请日：2017-06-15
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种测量装置，针对具有与互不相同的第一方向和第二方向中的一个方向上的高度偏差相比另一个方向上的高度偏差较大的表面的基板测量该表面的高度分布，该测量装置包括：检测部，其对检测区域内的检测对象部位的高度进行检测；以及处理部，其通过相对地扫描所述基板和所述检测区域来求出扫描方向上的所述基板的表面的高度分布，其中，所述处理部通过沿所述第一方向相对地扫描所述基板和所述检测区域，来求出所述第一方向上的所述基板的表面的高度分布作为第一分布，判断所述第一分布中的高度偏差是否为基准值以上，在判断为所述第一分布中的高度偏差小于基准值的情况下，通过沿所述第二方向相对地扫描所述基板和所述检测区域来求出所述第二方向上的所述基板的表面的高度分布。
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