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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111338186A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201911278438.5
申请日：2019-12-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 决定方法、曝光方法、曝光装置以及物品制造方法，决定用于接合曝光的关于基板的第1拍摄区及第2拍摄区的对位的校正量，接合曝光对第1拍摄区曝光形成第1像，对与第1拍摄区的一部分重复的第2拍摄区曝光形成第2像，得到叠接第1像和第2像的像，求出用于上下层的重叠的重叠标志间的位置偏移量即第1位置偏移量，求出用于第1拍摄区和第2拍摄区的对位的接合位置测量标志间的位置偏移量即第2位置偏移量，将第1位置偏移量加上预定比例的第2位置偏移量的位置偏移量决定为第1拍摄区和第2拍摄区重复的接合区域中的第1像的校正量，将从第1位置偏移量减相对预定比例的剩余比例的第2位置偏移量的位置偏移量决定为接合区域中的第2像的校正量。
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公开(公告)号：CN111338186B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201911278438.5
申请日：2019-12-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 决定方法、曝光方法、曝光装置以及物品制造方法，决定用于接合曝光的关于基板的第1拍摄区及第2拍摄区的对位的校正量，接合曝光对第1拍摄区曝光形成第1像，对与第1拍摄区的一部分重复的第2拍摄区曝光形成第2像，得到叠接第1像和第2像的像，求出用于上下层的重叠的重叠标志间的位置偏移量即第1位置偏移量，求出用于第1拍摄区和第2拍摄区的对位的接合位置测量标志间的位置偏移量即第2位置偏移量，将第1位置偏移量加上预定比例的第2位置偏移量的位置偏移量决定为第1拍摄区和第2拍摄区重复的接合区域中的第1像的校正量，将从第1位置偏移量减相对预定比例的剩余比例的第2位置偏移量的位置偏移量决定为接合区域中的第2像的校正量。
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公开(公告)号：CN116482946A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310085005.8
申请日：2023-01-17
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及曝光方法、曝光装置以及物品的制造方法。一种在基板的第1拍摄区域曝光原版的图案，在与前述第1拍摄区域的一部分重复的第2拍摄区域曝光原版的图案的曝光方法，包含：第1测量工序，测量与前述第1拍摄区域对应的对准标记的位置；以及曝光工序，基于在前述第1测量工序中测量出的结果进行曝光，在前述曝光工序中，基于在前述第1测量工序中测量出的前述对准标记的位置信息进行前述第1拍摄区域的对位，使用用于前述第1拍摄区域的对位的对准标记的位置信息进行前述第2拍摄区域的对位。
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公开(公告)号：CN117917601A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311346914.9
申请日：2023-10-17
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 木岛渉
Abstract: 本公开涉及曝光方法、曝光装置、以及物品的制造方法。一种曝光方法，包括：第1层曝光工序，一边在扫描方向上扫描原版和基板的相对位置一边将原版的图案向基板上的第1层曝光；以及第2层曝光工序，一边在扫描方向上扫描所述相对位置一边将原版的图案向第1层上的第2层曝光，其中，第1层曝光工序包括：第1工序，将原版中的包括图案形成区域、设置于在扫描方向上远离图案形成区域的位置的遮光区域、以及对准标志的第1有效区域转印到基板中的第1拍摄区域；以及第2工序，将包括图案形成区域的一部分和对准标志的一部分的第2有效区域，以与第1拍摄区域中的与遮光区域对应的区域重复的方式，转印到基板中的第2拍摄区域。
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公开(公告)号：CN114063393A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110847292.2
申请日：2021-07-27
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及调整方法、曝光方法、曝光装置以及物品制造方法。提供有利于进一步提高上下层之间的重叠精度以及邻接拍摄区域之间的排列精度的接合曝光的技术。提供一种用于接合曝光的调整方法，将多个第1标记转印到第1拍摄区域中的非重复区域，将第2标记及第3标记转印到重复区域，将多个第4标记转印到第2拍摄区域中的非重复区域，并且在重复区域中与第2标记重叠地转印第5标记，并且在与第3标记对应的位置转印第6标记，测量多个第1偏移量、第2偏移量和第3偏移量，以使多个第1偏移量、第2偏移量和第3偏移量中的各个偏移量降低的方式决定第1像的校正量和第2像的校正量，根据第1像的校正量和第2像的校正量来进行调整。
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