-
公开(公告)号：CN102456598B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110337776.9
申请日：2011-10-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67092
Abstract: 本发明提供粘合装置和粘合方法。其在将两个构件粘合时防止在构件间产生空隙。粘合装置(1)包括用于保持晶圆的下部卡盘和上部卡盘。在利用规定的压力按压上部卡盘时，该上部卡盘的中心部挠曲。在下部卡盘的下表面设有用于支承下部卡盘的外周部的绝热环(13)。通过将多个绝热构件(30)组合而形成绝热环(13)。绝热环(13)的下表面支承于将多个支承构件(31)组合而成的支承环(14)。支承构件(31)和下部卡盘利用分别相对于各支承构件(31)逐一地设有的螺栓(40)来固定。螺栓(40)穿过被形成于绝热构件(30)和支承构件(31)的通孔(30a、31a)。通孔(30a、31a)的直径比螺栓(40)的直径大。
-
公开(公告)号：CN102456590A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110317856.8
申请日：2011-10-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
Abstract: 本发明提供一种接合装置及接合方法，其高效地进行具有金属接合部的基板彼此的接合，使基板接合处理的生产率提高。接合装置(10)具有将热处理单元(20)、接合单元(21)一体地连接而成的构成。热处理单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第1热处理板(40)。接合单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第二热处理板(90)和用于按压第二热处理板之上的叠合晶圆的加压机构(80)。第一热处理板(40)具有用于冷却该第一热处理板之上的叠合晶圆的制冷剂流路(44)。各单元(20、21)内部的气氛能够减压至规定的真空度。热处理单元具有多个用于在其与接合单元之间输送晶圆的输送结构(42)。
-
公开(公告)号：CN112838041A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011292452.3
申请日：2020-11-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供能够抑制载置被检查体的载置台因载荷而产生的移位的载置台和检查装置。提供如下载置台：该载置台载置具有电子器件的被检查体，以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子，其中，该载置台包括：第1冷却板，其形成有第1制冷剂流路；加热源，其搭载于所述第1冷却板，该加热源具有多个发光元件，用于加热所述被检查体；透过构件，其设于所述加热源之上，使所述加热源所输出的光透过；第2冷却板，其设于所述透过构件之上，保持所述被检查体，并形成有第2制冷剂流路；以及透明树脂层，其以覆盖所述加热源的方式填充在所述第1冷却板和所述透过构件之间。
-
公开(公告)号：CN102456590B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201110317856.8
申请日：2011-10-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
Abstract: 本发明提供一种接合装置及接合方法，其高效地进行具有金属接合部的基板彼此的接合，使基板接合处理的生产率提高。接合装置(10)具有将热处理单元(20)、接合单元(21)一体地连接而成的构成。热处理单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第1热处理板(40)。接合单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第二热处理板(90)和用于按压第二热处理板之上的叠合晶圆的加压机构(80)。第一热处理板(40)具有用于冷却该第一热处理板之上的叠合晶圆的制冷剂流路(44)。各单元(20、21)内部的气氛能够减压至规定的真空度。热处理单元具有多个用于在其与接合单元之间输送晶圆的输送结构(42)。
-
公开(公告)号：CN112838041B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202011292452.3
申请日：2020-11-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供能够抑制载置被检查体的载置台因载荷而产生的移位的载置台和检查装置。提供如下载置台：该载置台载置具有电子器件的被检查体，以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子，其中，该载置台包括：第1冷却板，其形成有第1制冷剂流路；加热源，其搭载于所述第1冷却板，该加热源具有多个发光元件，用于加热所述被检查体；透过构件，其设于所述加热源之上，使所述加热源所输出的光透过；第2冷却板，其设于所述透过构件之上，保持所述被检查体，并形成有第2制冷剂流路；以及透明树脂层，其以覆盖所述加热源的方式填充在所述第1冷却板和所述透过构件之间。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102696098A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080059770.3
申请日：2010-12-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83002 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在基板上依次安装多个元件的安装方法，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有多个元件的收纳部取出的一个元件载置在基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，在将一个元件载置在一个区域上时，利用以能够与取出部一起移动的方式设置的涂布部，将液体涂布在基板表面的与一个区域不同的区域。
-
公开(公告)号：CN102687258A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059443.8
申请日：2010-12-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/75102 , H01L2224/75272 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81201 , H01L2224/83 , H01L2224/83907 , H01L2224/95001 , H01L2224/95146 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/3512 , Y10T156/10 , Y10T156/1744 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在基板上安装元件的安装方法，包括：第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件（50）的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式将该元件载置在载置部；涂敷工序，在经过亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以基板表面的接合元件的区域朝向下方的方式，将该基板配置在载置部的上方；和接触工序，使配置在载置部上方的基板与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。
-
公开(公告)号：CN102456589A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110317784.7
申请日：2011-10-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/753 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
Abstract: 本发明提供一种接合装置，高效地进行具有金属的接合部的基板彼此的温度调整，使基板接合处理生产率提高。接合装置具有在下表面形成开口的处理容器；配置在处理容器内且用于载置叠合晶圆并对叠合晶圆进行热处理的第二热处理板；在处理容器内与第二热处理板相对设置且用于向第二热处理板侧按压叠合晶圆的加压机构；在处理容器的内表面沿该处理容器的开口设置的将处理容器和第2热处理板之间气密地封闭的环状的支承台；设于第二热处理板的下方且支承台的内侧的冷却机构，冷却机构包括上表面与第二热处理板平行地设置的冷却板；与冷却板的内部相连通且用于向该冷却板的内部供给空气的连通管；使冷却板上下移动的升降机构。
-
公开(公告)号：CN114068342B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202110875091.3
申请日：2021-07-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种提高了处理能力的检查装置的控制方法以及检查装置。该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。
-
公开(公告)号：CN119234299A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202380041341.0
申请日：2023-05-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种检查装置，其用于对检查对象器件进行检查，所述检查对象器件是背面照射型的拍摄器件，形成在检查对象体上，光能够从所述拍摄器件的作为设置有配线层的一侧的相反侧的面的背面入射至所述拍摄器件，所述检查装置包括载置台，其用于以与所述拍摄器件的所述背面相对的方式支承所述检查对象体，所述载置台包括：由透光材料构成的顶板，其具有用于载置所述检查对象体的载置面；照射部，其配置在隔着所述顶板与所述检查对象体相对的位置，用于向被载置在所述载置面上的所述检查对象体照射光；和温度调节部，其用于对被载置在所述载置面上的所述检查对象体的所述检查对象器件的温度进行调节，所述顶板在所述载置面和其相反侧的面中的至少任一者上形成有由金属材料构成的能够使光透过的厚度的图案。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.023 seconds)
