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公开(公告)号：CN111615739B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201980008852.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN113675075A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110492000.8
申请日：2021-05-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/18 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种接合装置和接合方法，提高基板的接合精度。实施方式所涉及的接合装置具备保持部、按压部以及曲率调整部。保持部用于对要被接合的基板进行吸附保持。按压部与被保持部吸附保持的基板的中心部接触地按压基板，来使基板的中心部突出。曲率调整部用于对被按压部按压的基板的曲率进行调整。
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公开(公告)号：CN118658825A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410610815.5
申请日：2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 提供一种接合装置和接合方法，该接合装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；相对保持部，其与所述保持部相对配置，对所述基板以外的与所述基板接合的其他基板进行保持；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行相对于吸附面的垂直方向上的移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN113345817A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110202829.X
申请日：2021-02-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/18
Abstract: 本发明提供使基板的接合精度提高的接合装置、接合系统、接合方法以及存储介质。实施方式的接合装置具备第1保持部、第1变形部、第2保持部、第2变形部、吸引部、以及控制装置。第1保持部从上方吸附保持第1基板。第1变形部使保持到第1保持部的第1基板的中央部朝向下方突出。第2保持部设置于比第1保持部靠下方的位置，从下方吸附保持用于与第1基板接合的第2基板。第2变形部使保持到第2保持部的第2基板的中央部朝向上方突出。吸引部在第2基板的吸附区域所包含的多个分割区域中产生不同的吸附力。控制装置控制吸引部。
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公开(公告)号：CN111615739A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980008852.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102456598A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110337776.9
申请日：2011-10-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67092
Abstract: 本发明提供粘合装置和粘合方法。其在将两个构件粘合时防止在构件间产生空隙。粘合装置(1)包括用于保持晶圆的下部卡盘和上部卡盘。在利用规定的压力按压上部卡盘时，该上部卡盘的中心部挠曲。在下部卡盘的下表面设有用于支承下部卡盘的外周部的绝热环(13)。通过将多个绝热构件(30)组合而形成绝热环(13)。绝热环(13)的下表面支承于将多个支承构件(31)组合而成的支承环(14)。支承构件(31)和下部卡盘利用分别相对于各支承构件(31)逐一地设有的螺栓(40)来固定。螺栓(40)穿过被形成于绝热构件(30)和支承构件(31)的通孔(30a、31a)。通孔(30a、31a)的直径比螺栓(40)的直径大。
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公开(公告)号：CN110416142B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201910554608.1
申请日：2015-08-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)和设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)。设于主体部(190)的中心部的销(191a)的顶端位置高于设于主体部(190)的外周部的销(191b)的顶端位置。
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公开(公告)号：CN115985812A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211605831.2
申请日：2017-12-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 提供一种接合装置、系统、方法、程序以及计算机存储介质。检查基板的接合处理的状态来恰当地进行该接合处理。用于将上晶圆(WU)与下晶圆(WL)进行接合的接合装置具有：上卡盘(140)，其进行抽真空来将上晶圆(WU)吸附保持在其下表面；下卡盘(141)，其设置在上卡盘(140)的下方，进行抽真空来将下晶圆(WL)吸附保持在其上表面；压动构件(190)，其设置于上卡盘(140)，用于按压上晶圆(WU)的中心部；以及多个传感器(175)，多个传感器(175)设置于上卡盘(140)，检测上晶圆(WU)的从上卡盘(140)的脱离。
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公开(公告)号：CN111566782A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201980008044.X
申请日：2019-01-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/683
Abstract: 基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有圆状的第1区域和配置在所述第1区域的径向外侧的圆环状的第2区域，来作为用于吸附所述基板的吸附压力被单独地控制的多个区域；吸附压力产生部，其具有多个，多个所述吸附压力产生部使构成所述吸附面的多个区域中的每个区域单独地产生吸附压力；吸附压力调整部，其具有多个，多个所述吸附压力调整部对由多个所述吸附压力产生部中的每个所述吸附压力产生部产生的吸附压力单独地调整；以及控制部，其控制多个所述吸附压力产生部和多个所述吸附压力调整部，所述控制部使所述第1区域的至少局部和所述第2区域的至少局部产生不同的所述吸附压力。
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公开(公告)号：CN105374725B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201510484914.4
申请日：2015-08-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)和设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)。设于主体部(190)的中心部的销(191a)的顶端位置高于设于主体部(190)的外周部的销(191b)的顶端位置。
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