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公开(公告)号:CN113851416A
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN202110672681.6
申请日:2021-06-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供能够抑制翘曲的载置台和检查装置。载置台包括:载置部,其具有用于载置被检查体的板部件和透光性部件;以及光照射机构,其照射光以使上述被检查体升温,上述板部件和上述透光性部件由线膨胀系数为1.0×10‑6/K以下的低热膨胀材料形成。
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公开(公告)号:CN112838041A
公开(公告)日:2021-05-25
申请号:CN202011292452.3
申请日:2020-11-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供能够抑制载置被检查体的载置台因载荷而产生的移位的载置台和检查装置。提供如下载置台:该载置台载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,该载置台包括:第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;加热源,其搭载于所述第1冷却板,该加热源具有多个发光元件,用于加热所述被检查体;透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;第2冷却板,其设于所述透过构件之上,保持所述被检查体,并形成有第2制冷剂流路;以及透明树脂层,其以覆盖所述加热源的方式填充在所述第1冷却板和所述透过构件之间。
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公开(公告)号:CN117043611A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202280023471.7
申请日:2022-03-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明的LED卡盘包括:载置被检查体的顶板;LED阵列电路板,其与上述被检查体相对地配置,设置有对载置于上述顶板的被检查体进行加热的多个LED;配置在上述LED阵列电路板的背面侧的冷却板;LED控制电路板,其配置在上述冷却板的背面侧,控制上述多个LED;和以包围上述LED控制电路板的方式配置的底板,上述冷却板的与上述LED控制电路板相对的面和上述底板的与上述LED控制电路板相对的面由磁性体材料构成。
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公开(公告)号:CN112864074A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202011306861.4
申请日:2020-11-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供能够降低载置被检查体的载置台和被检查体之间的接触热阻的载置台和检查装置。提供如下载置台:该载置台载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,该载置台包括:第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;加热源,其搭载于所述第1冷却板,用于加热所述被检查体;透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;以及第2冷却板,其设于所述透过构件之上,具有真空吸附所述被检查体的载置面和第2制冷剂流路,该第2冷却板由陶瓷构成,对所述载置面实施镜面研磨加工。
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公开(公告)号:CN105103281B
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201480018180.4
申请日:2014-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/683
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R1/04 , G01R31/2601 , H01L21/67109
Abstract: 提供能够将基板调节到期望的温度的基板检查装置。探针台(10)包括:载置形成有半导体器件的晶片(W)的载置台(11);对被载置的晶片(W)的半导体器件的电特性进行检查的测试头(14);调节载置台(11)的温度的温度调节系统(25);和通过载置台(11)的调温流路(28),温度调节系统(25)具有:向调温流路(28)供给高温介质的高温冷机(26);向调温流路(28)供给低温介质的低温冷机(27);和将向调温流路(28)供给的高温介质和低温介质混合的混合阀单元(29)。
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公开(公告)号:CN112838041B
公开(公告)日:2024-11-19
申请号:CN202011292452.3
申请日:2020-11-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供能够抑制载置被检查体的载置台因载荷而产生的移位的载置台和检查装置。提供如下载置台:该载置台载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,该载置台包括:第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;加热源,其搭载于所述第1冷却板,该加热源具有多个发光元件,用于加热所述被检查体;透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;第2冷却板,其设于所述透过构件之上,保持所述被检查体,并形成有第2制冷剂流路;以及透明树脂层,其以覆盖所述加热源的方式填充在所述第1冷却板和所述透过构件之间。
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公开(公告)号:CN105103281A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201480018180.4
申请日:2014-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/683
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R1/04 , G01R31/2601 , H01L21/67109
Abstract: 提供能够将基板调节到期望的温度的基板检查装置。探针台(10)包括:载置形成有半导体器件的晶片(W)的载置台(11);对被载置的晶片(W)的半导体器件的电特性进行检查的测试头(14);调节载置台(11)的温度的温度调节系统(25);和通过载置台(11)的调温流路(28),温度调节系统(25)具有:向调温流路(28)供给高温介质的高温冷机(26);向调温流路(28)供给低温介质的低温冷机(27);和将向调温流路(28)供给的高温介质和低温介质混合的混合阀单元(29)。
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