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公开(公告)号：CN111433890B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201880078200.5
申请日：2018-11-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/205 , C23C16/42 , C23C16/458 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供成膜装置，其加热载置台上的被处理基片并且对该被处理基片供给处理气体，对该被处理基片进行成膜处理，上述成膜装置包括：收纳部，其具有收纳上述载置台的内部空间，上述处理气体能够被供给到上述内部空间并且被感应加热；以上述载置台可旋转的方式支承该载置台的旋转轴部；和升降部，其为了在外部的上述被处理基片的输送装置与上述载置台之间交接上述被处理基片而使上述被处理基片升降，上述旋转轴部和/或上述升降部由热传导率在15W/m·K以下且熔点在1800℃以上的材料形成。
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公开(公告)号：CN101290869B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200810091491.X
申请日：2008-04-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/3065 , H01J37/32 , H05H1/46
Abstract: 本发明提供一种能够减小支承下部电极或上部电极中的至少一方的接地基板和收容容器的内壁之间的电位差的等离子体处理装置。等离子体处理装置(10)包括：收容玻璃基板(G)的腔室(11)；配置在该腔室(11)内、作为载置玻璃基板(G)的载置台的下部电极(23)；与该下部电极(23)相对配置且向腔室(11)内供给处理气体的喷淋头(12)；与该喷淋头(12)的上部电极板(13)连接的高频电源(20)；隔着下部绝缘部(25)支承下部电极板(23)，并且与腔室(11)的内壁分离配置的接地基板(26)；和使该接地基板(26)与腔室(11)的内壁短路的短路板(36)，其中，在该短路板(36)和腔室(11)的内壁之间插入有电容器(37)，该电容器(37)设置在腔室(11)的内壁。
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公开(公告)号：CN102456590B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201110317856.8
申请日：2011-10-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
Abstract: 本发明提供一种接合装置及接合方法，其高效地进行具有金属接合部的基板彼此的接合，使基板接合处理的生产率提高。接合装置(10)具有将热处理单元(20)、接合单元(21)一体地连接而成的构成。热处理单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第1热处理板(40)。接合单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第二热处理板(90)和用于按压第二热处理板之上的叠合晶圆的加压机构(80)。第一热处理板(40)具有用于冷却该第一热处理板之上的叠合晶圆的制冷剂流路(44)。各单元(20、21)内部的气氛能够减压至规定的真空度。热处理单元具有多个用于在其与接合单元之间输送晶圆的输送结构(42)。
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公开(公告)号：CN101882567B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010206065.3
申请日：2008-04-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置和高频电流的短路电路。等离子体处理装置(10)包括：收容玻璃基板(G)的腔室(11)；配置在该腔室(11)内、作为载置玻璃基板(G)的载置台的下部电极(23)；与该下部电极(23)相对配置且向腔室(11)内供给处理气体的喷淋头(12)；与该喷淋头(12)的上部电极板(13)连接的高频电源(20)；隔着下部绝缘部(25)支承下部电极板(23)，并且与腔室(11)的内壁分离配置的接地基板(26)；和使该接地基板(26)与腔室(11)的内壁短路的短路板(36)，其中，在该短路板(36)和腔室(11)的内壁之间插入有电容器(37)，该电容器(37)设置在腔室(11)的内壁。
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公开(公告)号：CN102696098B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201080059770.3
申请日：2010-12-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83002 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在基板上依次安装多个元件的安装方法，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有多个元件的收纳部取出的一个元件载置在基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，在将一个元件载置在一个区域上时，利用以能够与取出部一起移动的方式设置的涂布部，将液体涂布在基板表面的与一个区域不同的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103258786A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310051851.4
申请日：2013-02-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H05K3/0094 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种金属浆料填充装置，其向基板的非贯通孔简便高效地填充金属浆料，并且无空隙地进行填充。该金属浆料填充装置具备衬垫（10）、排气部（12）、金属浆料供给部（14）和控制器（30）。在衬垫（10）的作用面（10a）设置有一个或多个排气口（16）和一个或多个注入口（18）。排气部（12）具有：经由排气管（24）与衬垫（10）的气体流路（20）连接的真空装置（26）；和设置于排气管（24）的中途的方向切换阀（28）。金属浆料供给部（14）具备与衬垫（10）的浆料流路（22）连接的注射部（32）。该注射部（32）具有浆料容器（34）、压缩空气供给源（38）、回吸阀（40）和调节器（42）。
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公开(公告)号：CN103081083A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041531.X
申请日：2011-06-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/6835 , B25J15/0616 , B32B43/006 , H01L21/67011 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/6838 , H01L2221/68327 , Y10T156/1132 , Y10T156/1933
Abstract: 使第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近粘合片，并使第2吸附部以与第1吸附部相对的方式接触粘合片，该第2吸附部在用于与粘合片接触的接触面上形成有凹部，利用与粘合片接触着的第2吸附部来吸引粘合片，并且利用注入部向粘合片与芯片之间注入流体，从而使粘合片从芯片的与凹部相对的部分剥离，在利用第1吸附部吸附着芯片的状态下，使第1吸附部远离粘合片，从而拾取芯片。
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公开(公告)号：CN102696098A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080059770.3
申请日：2010-12-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83002 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在基板上依次安装多个元件的安装方法，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有多个元件的收纳部取出的一个元件载置在基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，在将一个元件载置在一个区域上时，利用以能够与取出部一起移动的方式设置的涂布部，将液体涂布在基板表面的与一个区域不同的区域。
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公开(公告)号：CN102687258A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059443.8
申请日：2010-12-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/75102 , H01L2224/75272 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81201 , H01L2224/83 , H01L2224/83907 , H01L2224/95001 , H01L2224/95146 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/3512 , Y10T156/10 , Y10T156/1744 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在基板上安装元件的安装方法，包括：第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件（50）的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式将该元件载置在载置部；涂敷工序，在经过亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以基板表面的接合元件的区域朝向下方的方式，将该基板配置在载置部的上方；和接触工序，使配置在载置部上方的基板与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。
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公开(公告)号：CN101290869A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810091491.X
申请日：2008-04-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/3065 , H01J37/32 , H05H1/46
Abstract: 本发明提供一种能够减小支承下部电极或上部电极中的至少一方的接地基板和收容容器的内壁之间的电位差的等离子体处理装置。等离子体处理装置(10)包括：收容玻璃基板(G)的腔室(11)；配置在该腔室(11)内、作为载置玻璃基板(G)的载置台的下部电极(23)；与该下部电极(23)相对配置且向腔室(11)内供给处理气体的喷淋头(12)；与该喷淋头(12)的上部电极板(13)连接的高频电源(20)；隔着下部绝缘部(25)支承下部电极板(23)，并且与腔室(11)的内壁分离配置的接地基板(26)；和使该接地基板(26)与腔室(11)的内壁短路的短路板(36)，其中，在该短路板(36)和腔室(11)的内壁之间插入有电容器(37)，该电容器(37)设置在腔室(11)的内壁。
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