公开(公告)号：CN102696098B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201080059770.3

申请日：2010-12-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中村充一 ,  杉山雅彦 ,  蓧崎大 ,  秋山直树

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在基板上依次安装多个元件的安装方法，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有多个元件的收纳部取出的一个元件载置在基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，在将一个元件载置在一个区域上时，利用以能够与取出部一起移动的方式设置的涂布部，将液体涂布在基板表面的与一个区域不同的区域。

公开(公告)号：CN102696098A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080059770.3

申请日：2010-12-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中村充一 ,  杉山雅彦 ,  蓧崎大 ,  秋山直树

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在基板上依次安装多个元件的安装方法，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有多个元件的收纳部取出的一个元件载置在基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，在将一个元件载置在一个区域上时，利用以能够与取出部一起移动的方式设置的涂布部，将液体涂布在基板表面的与一个区域不同的区域。

公开(公告)号：CN102687258A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080059443.8

申请日：2010-12-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 杉山雅彦 ,  中村充一 ,  蓧崎大 ,  秋山直树

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在基板上安装元件的安装方法，包括：第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件（50）的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式将该元件载置在载置部；涂敷工序，在经过亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以基板表面的接合元件的区域朝向下方的方式，将该基板配置在载置部的上方；和接触工序，使配置在载置部上方的基板与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。