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公开(公告)号：CN103014759B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110285191.7
申请日：2011-09-23
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Co-Ni切削屑回收制成阳极合金扣的方法，配制电铸液，切削屑密实置于钛篮中，钛篮浸入电铸液中并接通电源正极，阴极板上设有若干钛圆柱体并表面涂覆环氧树脂或玻璃钢，磨床加工阴极板至钛圆柱体金属面露出，阴极板经硫酸氢钠和氟氢化钠溶液浸蚀后冲洗干净置于电铸液中并接通电源负极，电源按4A/dm2的电流密度开启并空气搅拌电铸液，检查钛篮中切削屑的密实程度并按消耗量补加，随阴极板表面积增大，电源按照台阶升高电流的方式控制电流，电铸周期为5天，待钛圆柱体表面形成合金扣后结束，取出阴极板冲洗干净后将合金扣剥离。本方法操作简单，回收效率高，有效避免了传统回收方法对环境的污染。
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公开(公告)号：CN101845649B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910048096.8
申请日：2009-03-24
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/16 , C25D5/06 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀，并按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
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公开(公告)号：CN101845649A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910048096.8
申请日：2009-03-24
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/16 , C25D5/06 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀，并按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
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公开(公告)号：CN103182489A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110442941.7
申请日：2011-12-27
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: B22D11/057 , C25D3/12 , C25D21/12 , C25D5/22
Abstract: 本发明公开了一种连铸结晶器表面非均一性能合金镀层的电镀方法，即首先对结晶器表面进行镀前预处理，电镀液的组成为：220－410g/l的硫酸镍、8-50g/l的氯化镍、25-45g/l的硼酸、0.05-0.1g/l的表面活性剂和0-4ml/安培小时的硼元素添加剂，并设定相应的电镀工艺条件，根据结晶器规格及上下部镀层的工艺要求，选择合适的硼元素添加剂的添加时机及添加量，当连铸结晶器表面镀层达到0.5－3.0mm后，电镀作业结束。本电镀方法使结晶器表面形成非均一性能的合金镀层，其硬度范围可达150HV至900HV，满足了结晶器对上部镀层和下部镀层的需要，提高结晶器使用寿命、连铸效率及产品质量，具有显著的节能降耗效果。
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公开(公告)号：CN103014794A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110285172.4
申请日：2011-09-23
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/04 , C25D15/00 , C25D3/12 , B22D11/057 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种结晶器铜板表面复合镀层的制备方法，该过程的实施需在电镀槽内设置两块阳极板、中部设有浆料输料管，铜板水平置于两块阳极板下方并在槽内水平往复移动。铜板在第一阳极板下电镀获得纯镍镀层后，移动至第二阳极板下，其间经电镀液润湿分散的纳米陶瓷颗粒浆料经浆料输料管均匀洒在铜板表面，铜板经第二阳极将纳米陶瓷颗粒均匀镶嵌于铜板的纯镍镀层表面，然后将铜板移至第一阳极板下，将镶嵌于纯镍镀层表面的纳米陶瓷颗粒加固，重复镶嵌和加固过程直至镀层满足工艺要求。本方法使结晶器铜板表面获得镍基复合镀层，有利于提高结晶器铜板耐高温、耐磨耐腐性能以及结晶器连续浇铸的通钢量及使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103014759A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110285191.7
申请日：2011-09-23
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Co-Ni切削屑回收制成阳极合金扣的方法，配制电铸液，切削屑密实置于钛篮中，钛篮浸入电铸液中并接通电源正极，阴极板上设有若干钛圆柱体并表面涂覆环氧树脂或玻璃钢，磨床加工阴极板至钛圆柱体金属面露出，阴极板经硫酸氢钠和氟氢化钠溶液浸蚀后冲洗干净置于电铸液中并接通电源负极，电源按4A/dm2的电流密度开启并空气搅拌电铸液，检查钛篮中切削屑的密实程度并按消耗量补加，随阴极板表面积增大，电源按照台阶升高电流的方式控制电流，电铸周期为5天，待钛圆柱体表面形成合金扣后结束，取出阴极板冲洗干净后将合金扣剥离。本方法操作简单，回收效率高，有效避免了传统回收方法对环境的污染。
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公开(公告)号：CN101845648A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910048094.9
申请日：2009-03-24
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/16 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对下面厚镀层区域进行电镀，以增加厚度。在上述降液面过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
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公开(公告)号：CN101514469A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810033676.5
申请日：2008-02-18
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/34 , C25F3/02 , B22D11/059
Abstract: 本发明涉及连铸结晶器，尤其涉及连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法。一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。一种所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法，它是将所述连铸结晶器置的铜板于所述的预处理液中，并以其为阳极，在20～60℃下，进行电解刻蚀，电流密度为1～30A/dm2，电解刻蚀时间为1～40min。本发明效果更加优异，所得镀层的结合力更好，而且简化了前处理工艺，减少了设备，节省了工时，节约了清洗水及化工原料。
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公开(公告)号：CN101126169A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200610030213.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Abstract: 本发明涉及一种连铸辊表面处理方法及其处理液，特别涉及一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液。主要解决现有方法所得镀层厚度不够均匀、镀层的综合性能稍差的技术问题。本发明电镀方法，包括镀前预处理和电镀金属镍步骤，对连铸结晶辊表面进行镀前预处理，即有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理，在电镀金属镍步骤，电镀液的组成为：氨基磺酸镍Ni(NH2SO3)2.4H2O250－380g/l，氯化镍NiCl2.6H2O8－15g/l，硼酸H3BO325－40g/l，十二烷基磺酸钠CH3(CH2)10CH2OSO3Na0.05－0.1g/l，电镀时，初始4－12分钟的电流密度为0.5－2.0A/dm2，正常电镀时电流密度为1.0－5.0A/dm2，辊子转速为2－7转/min。所得金属镍镀层与基体结合力强、应力低、厚度均匀、延展性好、耐磨、抗冷热疲劳性能优异。
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公开(公告)号：CN101845648B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200910048094.9
申请日：2009-03-24
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/16 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对下面厚镀层区域进行电镀，以增加厚度。在上述降液面过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
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