一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液

    公开(公告)号:CN101126169A

    公开(公告)日:2008-02-20

    申请号:CN200610030213.4

    申请日:2006-08-18

    Abstract: 本发明涉及一种连铸辊表面处理方法及其处理液,特别涉及一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液。主要解决现有方法所得镀层厚度不够均匀、镀层的综合性能稍差的技术问题。本发明电镀方法,包括镀前预处理和电镀金属镍步骤,对连铸结晶辊表面进行镀前预处理,即有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理,在电镀金属镍步骤,电镀液的组成为:氨基磺酸镍Ni(NH2SO3)2.4H2O250-380g/l,氯化镍NiCl2.6H2O8-15g/l,硼酸H3BO325-40g/l,十二烷基磺酸钠CH3(CH2)10CH2OSO3Na0.05-0.1g/l,电镀时,初始4-12分钟的电流密度为0.5-2.0A/dm2,正常电镀时电流密度为1.0-5.0A/dm2,辊子转速为2-7转/min。所得金属镍镀层与基体结合力强、应力低、厚度均匀、延展性好、耐磨、抗冷热疲劳性能优异。

    一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液

    公开(公告)号:CN100577889C

    公开(公告)日:2010-01-06

    申请号:CN200610030213.4

    申请日:2006-08-18

    Abstract: 本发明涉及一种连铸辊表面处理方法及其处理液,特别涉及一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液。主要解决现有方法所得镀层厚度不够均匀、镀层的综合性能稍差的技术问题。本发明电镀方法,包括镀前预处理和电镀金属镍步骤,对连铸结晶辊表面进行镀前预处理,即有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理,在电镀金属镍步骤,电镀液的组成为:氨基磺酸镍Ni(NH2SO3)2·4H2O 250-380g/L,氯化镍NiCl2·6H2O 8-15g/L,硼酸H3BO325-40g/L,十二烷基磺酸钠CH3(CH2)10CH2OSO3Na 0.05-0.1g/L,电镀时,初始4-12分钟的电流密度为0.5-2.0A/dm2,正常电镀时电流密度为1.0-5.0A/dm2,辊子转速为2-7r/min。所得金属镍镀层与基体结合力强、应力低、厚度均匀、延展性好、耐磨、抗冷热疲劳性能优异。

    宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置

    公开(公告)号:CN201037158Y

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200720068811.0

    申请日:2007-04-10

    Abstract: 本实用新型提供了一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置,整体结构为一由铜板、背板和压板组成的密封装置,它包括一内凹中空的框架、两焊接在框架两侧的支撑耳、两焊接在框架上部两端的吊耳、两焊接在框架背侧两端的中下部的顶板、若干块固定于框架及由铜板、背板和密封装置组成的整体结构的紧固板,它位于框架与铜板、背板和压板组成的整体结构之间。本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置能够使宽厚板坯连铸机带背板结晶器铜板整体进行电镀,减少了拆分和装配铜板与背板的步骤,降低了成本,增加了效益。

    宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置

    公开(公告)号:CN201037157Y

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200720068810.6

    申请日:2007-04-10

    Abstract: 本实用新型提供了一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置,包括叠放在一起作为一整体的宽厚板坯连铸结晶器铜板和背板,还包括一带有端部用于键合的凹槽的上压板、一带有凹槽的下压板、一左压板和一右压板,所述的四块压板与铜板及背板接触的面都贴有绝缘胶带,所述的上压板和下压板分别置于带背板的铜板的上下端面,所述的左压板和右压板分别插入上、下压板的凹槽中,置于带背板的铜板的两侧,其两头通过紧固件各与上压板和下压板的两头固定。本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置可以与工装良好的密封,可以不用拆分就进行整体电镀,减少了拆分和装配铜板与背板的步骤,降低了成本,增加了效益。

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