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发明公开
连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法无效

公开(公告)号：CN101514469A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810033676.5

申请日：2008-02-18

Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司

Inventor： 侯峰岩 , 黎德育 , 黄丽 , 李宁 , 蒋丽敏

IPC: C25D5/34 , C25F3/02 , B22D11/059

Abstract: 本发明涉及连铸结晶器，尤其涉及连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法。一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。一种所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法，它是将所述连铸结晶器置的铜板于所述的预处理液中，并以其为阳极，在20～60℃下，进行电解刻蚀，电流密度为1～30A/dm2，电解刻蚀时间为1～40min。本发明效果更加优异，所得镀层的结合力更好，而且简化了前处理工艺，减少了设备，节省了工时，节约了清洗水及化工原料。

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