一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液

    公开(公告)号:CN101126169A

    公开(公告)日:2008-02-20

    申请号:CN200610030213.4

    申请日:2006-08-18

    Abstract: 本发明涉及一种连铸辊表面处理方法及其处理液,特别涉及一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液。主要解决现有方法所得镀层厚度不够均匀、镀层的综合性能稍差的技术问题。本发明电镀方法,包括镀前预处理和电镀金属镍步骤,对连铸结晶辊表面进行镀前预处理,即有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理,在电镀金属镍步骤,电镀液的组成为:氨基磺酸镍Ni(NH2SO3)2.4H2O250-380g/l,氯化镍NiCl2.6H2O8-15g/l,硼酸H3BO325-40g/l,十二烷基磺酸钠CH3(CH2)10CH2OSO3Na0.05-0.1g/l,电镀时,初始4-12分钟的电流密度为0.5-2.0A/dm2,正常电镀时电流密度为1.0-5.0A/dm2,辊子转速为2-7转/min。所得金属镍镀层与基体结合力强、应力低、厚度均匀、延展性好、耐磨、抗冷热疲劳性能优异。

    Co-Ni切削屑回收制成阳极合金扣的方法

    公开(公告)号:CN103014759B

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201110285191.7

    申请日:2011-09-23

    Abstract: 本发明公开了一种Co-Ni切削屑回收制成阳极合金扣的方法,配制电铸液,切削屑密实置于钛篮中,钛篮浸入电铸液中并接通电源正极,阴极板上设有若干钛圆柱体并表面涂覆环氧树脂或玻璃钢,磨床加工阴极板至钛圆柱体金属面露出,阴极板经硫酸氢钠和氟氢化钠溶液浸蚀后冲洗干净置于电铸液中并接通电源负极,电源按4A/dm2的电流密度开启并空气搅拌电铸液,检查钛篮中切削屑的密实程度并按消耗量补加,随阴极板表面积增大,电源按照台阶升高电流的方式控制电流,电铸周期为5天,待钛圆柱体表面形成合金扣后结束,取出阴极板冲洗干净后将合金扣剥离。本方法操作简单,回收效率高,有效避免了传统回收方法对环境的污染。

    结晶器铜板表面复合镀层的制备方法

    公开(公告)号:CN103014794A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201110285172.4

    申请日:2011-09-23

    Abstract: 本发明公开了一种结晶器铜板表面复合镀层的制备方法,该过程的实施需在电镀槽内设置两块阳极板、中部设有浆料输料管,铜板水平置于两块阳极板下方并在槽内水平往复移动。铜板在第一阳极板下电镀获得纯镍镀层后,移动至第二阳极板下,其间经电镀液润湿分散的纳米陶瓷颗粒浆料经浆料输料管均匀洒在铜板表面,铜板经第二阳极将纳米陶瓷颗粒均匀镶嵌于铜板的纯镍镀层表面,然后将铜板移至第一阳极板下,将镶嵌于纯镍镀层表面的纳米陶瓷颗粒加固,重复镶嵌和加固过程直至镀层满足工艺要求。本方法使结晶器铜板表面获得镍基复合镀层,有利于提高结晶器铜板耐高温、耐磨耐腐性能以及结晶器连续浇铸的通钢量及使用寿命。

    Co-Ni切削屑回收制成阳极合金扣的方法

    公开(公告)号:CN103014759A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201110285191.7

    申请日:2011-09-23

    Abstract: 本发明公开了一种Co-Ni切削屑回收制成阳极合金扣的方法,配制电铸液,切削屑密实置于钛篮中,钛篮浸入电铸液中并接通电源正极,阴极板上设有若干钛圆柱体并表面涂覆环氧树脂或玻璃钢,磨床加工阴极板至钛圆柱体金属面露出,阴极板经硫酸氢钠和氟氢化钠溶液浸蚀后冲洗干净置于电铸液中并接通电源负极,电源按4A/dm2的电流密度开启并空气搅拌电铸液,检查钛篮中切削屑的密实程度并按消耗量补加,随阴极板表面积增大,电源按照台阶升高电流的方式控制电流,电铸周期为5天,待钛圆柱体表面形成合金扣后结束,取出阴极板冲洗干净后将合金扣剥离。本方法操作简单,回收效率高,有效避免了传统回收方法对环境的污染。

    连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法

    公开(公告)号:CN101514469A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200810033676.5

    申请日:2008-02-18

    Abstract: 本发明涉及连铸结晶器,尤其涉及连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法。一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液,它包括:络合剂10%~40%,缓冲剂5%~30%,表面活性剂0.01%~1%,余量为水;所述预处理液的pH值为8~12。一种所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法,它是将所述连铸结晶器置的铜板于所述的预处理液中,并以其为阳极,在20~60℃下,进行电解刻蚀,电流密度为1~30A/dm2,电解刻蚀时间为1~40min。本发明效果更加优异,所得镀层的结合力更好,而且简化了前处理工艺,减少了设备,节省了工时,节约了清洗水及化工原料。

    薄带连铸结晶辊或铸坯连铸结晶器表面修复方法

    公开(公告)号:CN101724874A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200810201318.0

    申请日:2008-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种薄带连铸结晶辊或铸坯连铸结晶器表面修复方法,首先对结晶辊/器表面进行适当预处理,然后在结晶辊/器表面电镀单层镍基合金,在镀层达到产品尺寸要求时结束电镀,并对结晶辊/器进行机加工;上述的镍基合金可以用镍基复合镀层代替,镍基复合镀层是以纯镍或镍基合金作为基质金属,将一种以上微米或纳米尺度的固体颗粒或纤维均匀弥散至基质金属中形成的复合镀层;上述所得镀层是均匀或梯度镀层;上述镀层也可以是以纯镍作为底层镀层,然后在其上重复镍基合金或镍基复合镀层的多层镀层。本方法使结晶辊/器镀层均匀致密,内应力低,与基体的结合强度高,延长了使用寿命,降低薄带和铸坯连铸生产成本、提高生产效率和产品质量。

    一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液

    公开(公告)号:CN100577889C

    公开(公告)日:2010-01-06

    申请号:CN200610030213.4

    申请日:2006-08-18

    Abstract: 本发明涉及一种连铸辊表面处理方法及其处理液,特别涉及一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液。主要解决现有方法所得镀层厚度不够均匀、镀层的综合性能稍差的技术问题。本发明电镀方法,包括镀前预处理和电镀金属镍步骤,对连铸结晶辊表面进行镀前预处理,即有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理,在电镀金属镍步骤,电镀液的组成为:氨基磺酸镍Ni(NH2SO3)2·4H2O 250-380g/L,氯化镍NiCl2·6H2O 8-15g/L,硼酸H3BO325-40g/L,十二烷基磺酸钠CH3(CH2)10CH2OSO3Na 0.05-0.1g/L,电镀时,初始4-12分钟的电流密度为0.5-2.0A/dm2,正常电镀时电流密度为1.0-5.0A/dm2,辊子转速为2-7r/min。所得金属镍镀层与基体结合力强、应力低、厚度均匀、延展性好、耐磨、抗冷热疲劳性能优异。

    薄带连铸结晶辊表面电镀工装

    公开(公告)号:CN201686760U

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN201020191639.X

    申请日:2010-05-13

    Abstract: 本实用新型公开了一种薄带连铸结晶辊表面电镀工装,其在圆环形绝缘板两侧分别设有绝缘圆筒,一个绝缘圆筒垂直设于绝缘板的内圈,另一个绝缘板设于绝缘板外圈,位于绝缘板内圈的绝缘套筒与结晶辊轴径过盈配合,位于绝缘板外圈的绝缘套筒大于结晶辊辊径;结晶辊表面电镀时,利用本工装可以使电流在辊面和两侧端面各处均匀分布,尤其在辊边缘棱角处不易产生电流集中,最终获得厚度均匀、应力小、抗冷热疲劳性能良好的镀层,保证了结晶辊镀层的性能和质量。

    连铸结晶器铜板或铜管
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201338080Y

    公开(公告)日:2009-11-04

    申请号:CN200820154478.X

    申请日:2008-10-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种连铸结晶器铜板或铜管,其包括结晶器铜板或铜管基体、纯镍镀层和一层或多层镍基合金镀层或镍基复合镀层,纯镍镀层通过电镀镀覆于结晶器铜板或铜管基体的全部区域,一层或多层镍基合金镀层或镍基复合镀层通过电镀镀覆于纯镍镀层外并位于所述结晶器铜板或铜管基体的下部区域。使用本结晶器铜板或铜管可克服采用单一镀层的结晶器铜板或铜管的缺陷,本结晶器适应在连铸作业中连铸工况对结晶器不同部位的不同要求,提高了结晶器的性能和寿命,保证了连铸机的正常运行和产品质量。

    拼装式连铸结晶器的冷却结构

    公开(公告)号:CN202263907U

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN201120414912.5

    申请日:2011-10-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种拼装式连铸结晶器的冷却结构,即本冷却结构包括结晶器铜板、通过密封件和紧固件设于结晶器铜板背面的水箱或背板,结晶器铜板背面开设有部分冷却水槽,水箱或背板与结晶器铜板背面的接触面开设有其余部分冷却水槽。本冷却结构克服了传统结晶器冷却水槽设置的缺陷,避免了结晶器铜板角部冷却不佳导致的故障,方便了结晶器的冷却水槽设置,降低了冷却水槽机械加工的成本,利于薄形结晶器铜板的设计及工业生产降本增效的要求。

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