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公开(公告)号：CN101845648A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910048094.9
申请日：2009-03-24
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/16 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对下面厚镀层区域进行电镀，以增加厚度。在上述降液面过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101845649B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910048096.8
申请日：2009-03-24
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/16 , C25D5/06 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀，并按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
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公开(公告)号：CN101845649A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910048096.8
申请日：2009-03-24
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/16 , C25D5/06 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀，并按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
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公开(公告)号：CN103184490B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110442951.0
申请日：2011-12-27
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Inventor： 张俊杰
IPC: C25D5/00 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开了一种结晶器铜板仿形电镀的方法，浸入镀液的铜板采用伺服控制系统实施升降，铜板划分为n段实施电镀作业，伺服控制系统按 驱动铜板位移，电镀电流按设定，电镀电量按控制，电镀过程中，实际电镀电流小于设定电镀电流时，伺服控制系统停止驱动铜板提升，直至实际电镀电流等于或大于设定电镀电流；铜板在第一段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为无级恒速，铜板在其他各段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为分段无级恒速；当铜板移动速度为零时，该段铜板移动到静止位置，得到该段的镀层平面。本方法可得到铜板的仿形涂层，提高铜板电镀效率，节约电镀材料，降低电镀能耗，利于铜板后续工序实施。
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公开(公告)号：CN101845648B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200910048094.9
申请日：2009-03-24
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/16 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对下面厚镀层区域进行电镀，以增加厚度。在上述降液面过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
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公开(公告)号：CN103184490A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110442951.0
申请日：2011-12-27
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Inventor： 张俊杰
IPC: C25D5/00 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开了一种结晶器铜板仿形电镀的方法，浸入镀液的铜板采用伺服控制系统实施升降，铜板划分为n段实施电镀作业，伺服控制系统按驱动铜板位移，电镀电流按设定，电镀电量按控制，电镀过程中，实际电镀电流小于设定电镀电流时，伺服控制系统停止驱动铜板提升，直至实际电镀电流等于或大于设定电镀电流；铜板在第一段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为无级恒速，铜板在其他各段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为分段无级恒速；当铜板移动速度为零时，该段铜板移动到静止位置，得到该段的镀层平面。本方法可得到铜板的仿形涂层，提高铜板电镀效率，节约电镀材料，降低电镀能耗，利于铜板后续工序实施。
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