连铸结晶器表面非均一性能合金镀层的电镀方法

    公开(公告)号:CN103182489A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201110442941.7

    申请日:2011-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种连铸结晶器表面非均一性能合金镀层的电镀方法,即首先对结晶器表面进行镀前预处理,电镀液的组成为:220-410g/l的硫酸镍、8-50g/l的氯化镍、25-45g/l的硼酸、0.05-0.1g/l的表面活性剂和0-4ml/安培小时的硼元素添加剂,并设定相应的电镀工艺条件,根据结晶器规格及上下部镀层的工艺要求,选择合适的硼元素添加剂的添加时机及添加量,当连铸结晶器表面镀层达到0.5-3.0mm后,电镀作业结束。本电镀方法使结晶器表面形成非均一性能的合金镀层,其硬度范围可达150HV至900HV,满足了结晶器对上部镀层和下部镀层的需要,提高结晶器使用寿命、连铸效率及产品质量,具有显著的节能降耗效果。

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