-
公开(公告)号:CN111712589B
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN201980013443.5
申请日:2019-02-15
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明提供一种化学镀钯液,其至少使用肼作为还原剂,在酸性至中性附近的浴稳定性和长期稳定性优异,同时可以抑制伴随抗蚀剂溶出而引起的Pd镀膜的析出速度的降低。本发明的化学镀钯液含有:钯化合物;肼或其盐;以及选自由NH2NHCOR1式所示的式(1)的化合物或其盐、和(NH2NHCO)2(R2)n所示的式(2)的化合物或其盐组成的组中的至少一种;并且,所述化学镀钯液满足pH为8以下。(式中,R1为H、NH2、碳数1‑10的烷基、碳数1‑10的烷氧基、NHNH2或芳香族基团,且R1可具有取代基,R2为(CH2)或芳香族基团,且R2可具有取代基,n为0‑10的整数)。
-
-
-
-
-
-
-
公开(公告)号:CN101275224B
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200710305957.7
申请日:2007-12-28
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/42
Abstract: 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法,是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充,还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴,只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法,不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良,可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力,还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。
-
-
-
-
-
-
-
-