化学镀钯液和钯镀膜
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111712589B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN201980013443.5

    申请日:2019-02-15

    Abstract: 本发明提供一种化学镀钯液,其至少使用肼作为还原剂,在酸性至中性附近的浴稳定性和长期稳定性优异,同时可以抑制伴随抗蚀剂溶出而引起的Pd镀膜的析出速度的降低。本发明的化学镀钯液含有:钯化合物;肼或其盐;以及选自由NH2NHCOR1式所示的式(1)的化合物或其盐、和(NH2NHCO)2(R2)n所示的式(2)的化合物或其盐组成的组中的至少一种;并且,所述化学镀钯液满足pH为8以下。(式中,R1为H、NH2、碳数1‑10的烷基、碳数1‑10的烷氧基、NHNH2或芳香族基团,且R1可具有取代基,R2为(CH2)或芳香族基团,且R2可具有取代基,n为0‑10的整数)。

    化学镀金浴
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107365985A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710124004.4

    申请日:2017-03-03

    CPC classification number: C23C18/44

    Abstract: 本发明提供一种新的化学镀金浴,该化学镀金浴可以全面提高镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀覆速度。本发明的化学镀金浴含有水溶性金化合物、还原剂、络合剂和稳定剂,其中,所述稳定剂为下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

    化学镀镍浴
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106399981A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610584716.X

    申请日:2016-07-22

    Abstract: 本发明提供一种能够得到良好的弯曲性,在施加应力的部分难以出现裂缝,并且不用担心漏镀的化学镀镍浴。本发明的化学镀镍浴含有下述式(1)所示的含硫苯并噻唑类化合物。式中,X为碳原子数2以上的烷基或其盐,X也可以具有取代基。

    化学镀钯液
    5.
    发明公开
    化学镀钯液 审中-实审

    公开(公告)号:CN111183245A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201880064740.8

    申请日:2018-10-03

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种化学镀钯液,其可得到Pd镀膜,该Pd镀膜构成在热过程后也具有优异的引线键合性的镀膜,本发明的化学镀钯液的要旨在于,含有钯化合物、还原剂、络合剂以及选自Ge和稀土类元素中的至少一种。

    化学镀镍浴
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107955942A

    公开(公告)日:2018-04-24

    申请号:CN201710953140.4

    申请日:2017-10-13

    CPC classification number: C23C18/34

    Abstract: 本发明提供了一种化学镀镍浴,该化学镀镍浴可以抑制镍漏镀和图案外析出,并且可以得到耐腐蚀性和外观良好的化学镀镍膜。本发明的化学镀镍浴,其特征在于,该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。

    无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法

    公开(公告)号:CN101275224B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200710305957.7

    申请日:2007-12-28

    Abstract: 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法,是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充,还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴,只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法,不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良,可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力,还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。

Patent Agency Ranking