化学镀镍浴
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106399981A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610584716.X

    申请日:2016-07-22

    Abstract: 本发明提供一种能够得到良好的弯曲性,在施加应力的部分难以出现裂缝,并且不用担心漏镀的化学镀镍浴。本发明的化学镀镍浴含有下述式(1)所示的含硫苯并噻唑类化合物。式中,X为碳原子数2以上的烷基或其盐,X也可以具有取代基。

    化学镀金浴
    2.
    发明公开
    化学镀金浴 审中-实审

    公开(公告)号:CN115961273A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211209004.1

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种化学镀金浴,其在ENIG法和ENEPIG法的任一种方法中,能够以一道工序来形成均匀的具有充分厚度的镀金膜。化学镀金浴含有亚硫酸金盐、硫代硫酸盐、抗坏血酸类、肼类,肼类为从己二酸二酰肼、丙酸酰肼、硫酸肼、单盐酸肼、二盐酸肼、碳酸肼、肼一水合物、癸二酸二酰肼、十二烷二羧酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、水杨酸酰肼、3-氢-2-萘甲酸酰肼、二苯甲酮腙、苯肼、苯甲基肼单盐酸盐、甲基肼硫酸盐以及异丙基肼盐酸盐等所构成的组中选择的至少一种。

    化学镀镍浴
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106399981B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201610584716.X

    申请日:2016-07-22

    Abstract: 本发明提供一种能够得到良好的弯曲性,在施加应力的部分难以出现裂缝,并且不用担心漏镀的化学镀镍浴。本发明的化学镀镍浴含有下述式(1)所示的含硫苯并噻唑类化合物。式中,X为碳原子数2以上的烷基或其盐,X也可以具有取代基。

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