公开(公告)号：CN101275224B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200710305957.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 木曾雅之 ,  小田幸典 ,  黑坂成吾 ,  上玉利彻 ,  西条义司 ,  田边克久

IPC: C23C18/42

Abstract: 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法，是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充，还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴，只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法，不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良，可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力，还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。

公开(公告)号：CN101275224A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200710305957.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 木曾雅之 ,  小田幸典 ,  黑坂成吾 ,  上玉利彻 ,  西条义司 ,  田边克久

IPC: C23C18/42

Abstract: 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70－90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法，是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充，还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴，只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法，不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良，可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力，还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。

公开(公告)号：CN101230455A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810005147.4

申请日：2008-01-22

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 木曾雅之 ,  前田刚志 ,  上玉利彻

IPC: C23C18/31

CPC classification number: C23C18/54 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本文公开了用于在基底上的铜或铜合金上形成置换锡合金镀膜的方法，包含至少一种选自银、铋、钯、铟、锌和锑的添加金属的锡合金镀膜，该方法包括步骤：在温度为10－50℃的低温置换锡合金镀覆液中于铜或铜合金上形成下层；和在温度为40－80℃的高温锡合金镀覆液中于所述下层上形成上层，以便形成由下层和上层构成的置换锡合金镀膜。