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公开(公告)号：CN111809170B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010280356.0
申请日：2020-04-10
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供镀金方法及镀覆膜，其防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低。另外，提供一种即使减少镀金覆膜的膜厚也能防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低的镀金方法及镀覆膜。一种镀金方法，其特征在于，其是在铜或铜合金覆膜上使用银催化剂进行镀覆的、用于引线键合连接的镀金方法，所述方法包括：银催化剂形成工序，其中，为了形成钯覆膜而形成作为银催化剂的银覆膜；钯覆膜形成工序，其中，在所述银催化剂上形成钯覆膜；以及，镀金覆膜形成工序，其中，在在所述钯覆膜上形成镀金覆膜，所述银覆膜的膜厚为0.05μm～0.5μm。
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公开(公告)号：CN114164422A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111282156.X
申请日：2017-03-03
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明提供了一种新的化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法，该方法用于在建浴时或镀覆处理中，不使用氰化钾等的有毒物质，将镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀膜形成速度全部长时间、稳定地维持管理。本发明的镀覆能力维持管理方法为稳定地维持含有水溶性金化合物、还原剂和络合剂的化学镀金浴的镀覆能力的方法，其中，定期补给下述式所示的氰醇化合物，式中，R1和R2相同或不同，表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。根据本发明的方法，由于定期补给对提高镀覆稳定性、镀覆后的外观以及镀覆速度有用的氰醇化合物，与镀浴的种类无关地，可以长时间、稳定地维持建浴时或镀覆处理中的镀覆能力。
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公开(公告)号：CN116356296A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211610074.8
申请日：2022-12-12
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种镀覆液的再生处理方法，其能够提升含有甲醛或其前驱体作为还原剂的镀金液的镀浴稳定性，并且能够从镀金液中去除金属离子，防止镀覆性能降低。通过使镀金液与具有亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合树脂接触，从镀金液中去除铁离子，镀金液含有氰化金盐、还原剂即甲醛或其前驱体、以及铁氰化合物，且该镀金液不含有具有两个以上亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111663123A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010140063.2
申请日：2020-03-03
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明涉及化学镀金浴，公开了一种化学镀金浴，该化学镀金浴含有水溶性金盐、还原剂和下式所示的膦化合物， 式中，R1、R2、R3各自相同或不同，为苯基或碳原子数1-5的烷基，上述苯基及烷基的至少一个被磺酸基或其盐、氰基、或羧基或其盐取代。本发明的化学镀金浴即使在镀覆加热时间达到长时间的情况下，也可以不使用氰化合物而防止金的析出所导致的镀浴的分解，镀浴稳定性优良。
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公开(公告)号：CN111809170A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010280356.0
申请日：2020-04-10
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供镀金方法及镀覆膜，其防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低。另外，提供一种即使减少镀金覆膜的膜厚也能防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低的镀金方法及镀覆膜。一种镀金方法，其特征在于，其是在铜或铜合金覆膜上使用银催化剂进行镀覆的、用于引线键合连接的镀金方法，所述方法包括：银催化剂形成工序，其中，为了形成钯覆膜而形成作为银催化剂的银覆膜；钯覆膜形成工序，其中，在所述银催化剂上形成钯覆膜；以及，镀金覆膜形成工序，其中，在在所述钯覆膜上形成镀金覆膜，所述银覆膜的膜厚为0.05μm～0.5μm。
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