公开(公告)号：CN118223014A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311750853.2

申请日：2023-12-19

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 中野尚贵 ,  小田岛舞 ,  前田刚志 ,  田边克久

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/34 ,  C23C18/16

Abstract: 【课题】提供一种即使省略成为无电解镀的未析出的原因的后浸工序，也能得到良好的图案化性能，可兼顾图案化性能和无电解镀的析出性的无电解镀用催化剂赋予浴，使用该无电解镀用催化剂赋予浴的制造含有催化剂核的无电解镀对象材料的方法、制造含有无电解镀膜的材料的方法、含有无电解镀膜的材料。【解决方式】含有钯化合物、氨基羧酸的无电解镀用催化剂赋予浴。

公开(公告)号：CN115442958A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210598990.8

申请日：2022-05-30

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 田边克久 ,  染矢立志 ,  中野尚贵 ,  山口和希

IPC: H05K1/09 ,  C23C18/32 ,  C23C18/48

Abstract: 本发明提供一种镀膜，其能够提高焊料安装后的热过程的累积所导致的焊料接合部的连接可靠性。本发明的多层镀膜，其依次层叠有化学镀镍‑锗合金镀膜、化学镀钯镀膜、化学镀金镀膜。