化学镀钯液和钯镀膜
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111712589B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN201980013443.5

    申请日:2019-02-15

    Abstract: 本发明提供一种化学镀钯液,其至少使用肼作为还原剂,在酸性至中性附近的浴稳定性和长期稳定性优异,同时可以抑制伴随抗蚀剂溶出而引起的Pd镀膜的析出速度的降低。本发明的化学镀钯液含有:钯化合物;肼或其盐;以及选自由NH2NHCOR1式所示的式(1)的化合物或其盐、和(NH2NHCO)2(R2)n所示的式(2)的化合物或其盐组成的组中的至少一种;并且,所述化学镀钯液满足pH为8以下。(式中,R1为H、NH2、碳数1‑10的烷基、碳数1‑10的烷氧基、NHNH2或芳香族基团,且R1可具有取代基,R2为(CH2)或芳香族基团,且R2可具有取代基,n为0‑10的整数)。

    化学镀镍浴
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106399981A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610584716.X

    申请日:2016-07-22

    Abstract: 本发明提供一种能够得到良好的弯曲性,在施加应力的部分难以出现裂缝,并且不用担心漏镀的化学镀镍浴。本发明的化学镀镍浴含有下述式(1)所示的含硫苯并噻唑类化合物。式中,X为碳原子数2以上的烷基或其盐,X也可以具有取代基。

    化学镀镍浴
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106399981B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201610584716.X

    申请日:2016-07-22

    Abstract: 本发明提供一种能够得到良好的弯曲性,在施加应力的部分难以出现裂缝,并且不用担心漏镀的化学镀镍浴。本发明的化学镀镍浴含有下述式(1)所示的含硫苯并噻唑类化合物。式中,X为碳原子数2以上的烷基或其盐,X也可以具有取代基。

    化学镀钯液和钯镀膜
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111712589A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201980013443.5

    申请日:2019-02-15

    Abstract: 本发明提供一种化学镀钯液,其至少使用肼作为还原剂,在酸性至中性附近的浴稳定性和长期稳定性优异,同时可以抑制伴随抗蚀剂溶出而引起的Pd镀膜的析出速度的降低。本发明的化学镀钯液含有:钯化合物;肼或其盐;以及选自由NH2NHCOR1式所示的式(1)的化合物或其盐、和(NH2NHCO)2(R2)n所示的式(2)的化合物或其盐组成的组中的至少一种;并且,所述化学镀钯液满足pH为8以下。(式中,R1为H、NH2、碳数1-10的烷基、碳数1-10的烷氧基、NHNH2或芳香族基团,且R1可具有取代基,R2为(CH2)或芳香族基团,且R2可具有取代基,n为0-10的整数)。

    化学镀钯液及化学镀钯膜
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111164236A

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201880064756.9

    申请日:2018-10-03

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种化学镀钯液,其可得到Pd镀膜,该Pd镀膜构成在热过程后也具有优异的引线键合性的镀膜,本发明的化学镀钯液的要旨在于,含有钯化合物、选自次磷酸化合物和亚磷酸化合物中的至少一种、选自胺硼烷化合物和氢硼化合物中的至少一种、以及络合剂。

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