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公开(公告)号：CN101469420A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810190830.X
申请日：2008-04-16
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/44 , C04B41/88 , H05K3/24 , H01L21/288
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/31 , C23C18/44 , H01L2924/0002 , H05K2203/072 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及化学镀金方法及电子部件。所述方法通过使用含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加成化合物、用通式R1－NH－C2H4－NH－R2或R3－(CH2－NH－C2H4－NH－CH2)n－R4表示的胺化合物的化学镀金浴的化学镀金，形成由化学镀镍膜、化学镀钯膜和化学镀金膜形成的镀敷膜叠层体的化学镀盒膜的一部分或全部。本发明的方法不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液，只用一种镀金浴就能形成适合于焊料接合或引线接合的各种膜厚的镀金膜，由于能以一种镀浴，用一个工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化学镀盒膜，所以工序能简单化，对成本有利。
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公开(公告)号：CN101275224B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200710305957.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/42
Abstract: 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法，是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充，还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴，只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法，不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良，可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力，还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。
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公开(公告)号：CN101469420B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200810190830.X
申请日：2008-04-16
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/44 , C04B41/88 , H05K3/24 , H01L21/288
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/31 , C23C18/44 , H01L2924/0002 , H05K2203/072 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及化学镀金方法及电子部件。所述方法通过使用含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加成化合物、用通式R1-NH-C2H4-NH-R2或R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4表示的胺化合物的化学镀金浴的化学镀金，形成由化学镀镍膜、化学镀钯膜和化学镀金膜形成的镀敷膜叠层体的化学镀金膜的一部分或全部。本发明的方法不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液，只用一种镀金浴就能形成适合于焊料接合或引线接合的各种膜厚的镀金膜，由于能以一种镀浴，用一个工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化学镀金膜，所以工序能简单化，对成本有利。
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公开(公告)号：CN101319319B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200710307630.3
申请日：2007-12-06
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/42
Abstract: 一种含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛焦亚硫酸盐加合物、和一种由R1-NH-C2H4-NH-R2或R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4所表征的胺类化合物的无电镀金浴(其中R1至R4代表-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或者-C2H4N(C2H4OH)2，且n是一个1到4的整数)。可形成外观良好的金镀层，而不会由于镍表面晶间腐蚀的进行而导致外观不良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101319318B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200710307629.0
申请日：2007-12-06
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/42
Abstract: 一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物、和一种由R1-NH-C2H4-NH-R2或R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4所表征的胺类化合物(其中R1至R4代-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或者-C2H4N(C2H4OH)2，和n是一个1到4的整数)。该无电镀金浴能够在稳定的沉积速率下被实施，而不会腐蚀待镀的底基金属。由于高沉积速率和浸渍和还原的类型，在一种溶液镀层的增厚是可能的，并且镀层颜色没有退化以提供良好的外观，同时保持了金所固有的柠檬黄的颜色。
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公开(公告)号：CN101319318A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710307629.0
申请日：2007-12-06
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/42
Abstract: 一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物、和一种由R1－NH－C2H4－NH－R2或R3－(CH2－NH－C2H4－NH－CH2)n－R4所表征的胺类化合物(其中R1至R4代表－OH、－CH3、－CH2OH、－C2H4OH、－CH2N(CH3)2、－CH2NH(CH2OH)、－CH2NH(C2H4OH)、－C2H4NH(CH2OH)、－C2H4NH(C2H4OH)、－CH2N(CH2OH)2、－CH2N(C2H4OH)2、－C2H4N(CH2OH)2或者－C2H4N(C2H4OH)2，和n是一个1到4的整数)。该无电镀金浴能够在稳定的沉积速率下被实施，而不会腐蚀待镀的底基金属。由于高沉积速率和浸渍和还原的类型，在一种溶液镀层的增厚是可能的，并且镀层颜色没有退化以提供良好的外观，同时保持了金所固有的柠檬黄的颜色。
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公开(公告)号：CN101319319A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710307630.3
申请日：2007-12-06
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/42
Abstract: 一种含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛焦亚硫酸盐加合物、和一种由R1－NH－C2H4－NH－R2或R3－(CH2－NH－C2H4－NH－CH2)n－R4所表征的胺类化合物的无电镀金浴(其中R1至R4代表－OH、－CH3、－CH2OH、－C2H4OH、－CH2N(CH3)2、－CH2NH(CH2OH)、－CH2NH(C2H4OH)、－C2H4NH(CH2OH)、－C2H4NH(C2H4OH)、－CH2N(CH2OH)2、－CH2N(C2H4OH)2、－C2H4N(CH2OH)2或者－C2H4N(C2H4OH)2，且n是一个1到4的整数)。可形成外观良好的金镀层，而不会由于镍表面晶间腐蚀的进行而导致外观不良。
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公开(公告)号：CN101275224A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710305957.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/42
Abstract: 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70－90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法，是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充，还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴，只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法，不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良，可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力，还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。
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