公开(公告)号：CN114807918A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210500745.9

申请日：2022-04-28

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 前川拓摩 ,  田边克久 ,  田中小百合 ,  柴山文德

IPC: C23C18/48

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可赋予与镀敷膜(金属膜)的良好附着性的金属置换处理液、使用该金属置换处理液的铝或铝合金的表面处理方法。一种含有锌化合物、镍化合物、锗化合物、氟化合物的金属置换处理液。

公开(公告)号：CN117248215A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310704616.6

申请日：2023-06-14

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 前川拓摩 ,  田边克久 ,  田中小百合 ,  柴山文德

IPC: C23F1/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使是酸性也能得到镀镍等金属镀敷的良好的析出性的蚀刻处理液、使用该蚀刻处理液的铝或铝合金的表面处理方法。一种蚀刻处理液，其含有锌化合物、氟化合物，pH为4.5～6.5。

公开(公告)号：CN115961273A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211209004.1

申请日：2022-09-30

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 田中小百合 ,  前川拓摩 ,  田邉克久 ,  柴山文德

IPC: C23C18/44

Abstract: 本发明公开了一种化学镀金浴，其在ENIG法和ENEPIG法的任一种方法中，能够以一道工序来形成均匀的具有充分厚度的镀金膜。化学镀金浴含有亚硫酸金盐、硫代硫酸盐、抗坏血酸类、肼类，肼类为从己二酸二酰肼、丙酸酰肼、硫酸肼、单盐酸肼、二盐酸肼、碳酸肼、肼一水合物、癸二酸二酰肼、十二烷二羧酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、水杨酸酰肼、3－氢－2－萘甲酸酰肼、二苯甲酮腙、苯肼、苯甲基肼单盐酸盐、甲基肼硫酸盐以及异丙基肼盐酸盐等所构成的组中选择的至少一种。

公开(公告)号：CN106399983B

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：CN201610584745.6

申请日：2016-07-22

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 柴田利明 ,  田中小百合 ,  小田幸典

IPC: C23C18/44

Abstract: 本发明提供了一种能够在ENIG工序和ENEPIG工序两者的镀金形成中使用的镀金浴。本发明的无氰化学镀金浴为含有水溶性金盐、还原剂和络合剂，不含有氰的化学镀金浴，其特征在于，所述还原剂含有甲酸或其盐，以及肼类。

公开(公告)号：CN106399983A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610584745.6

申请日：2016-07-22

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 柴田利明 ,  田中小百合 ,  小田幸典

IPC: C23C18/44

Abstract: 本发明提供了一种能够在ENIG工序和ENEPIG工序两者的镀金形成中使用的镀金浴。本发明的无氰化学镀金浴为含有水溶性金盐、还原剂和络合剂，不含有氰的化学镀金浴，其特征在于，所述还原剂含有甲酸或其盐，以及肼类。