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公开(公告)号：CN116356296A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211610074.8
申请日：2022-12-12
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种镀覆液的再生处理方法，其能够提升含有甲醛或其前驱体作为还原剂的镀金液的镀浴稳定性，并且能够从镀金液中去除金属离子，防止镀覆性能降低。通过使镀金液与具有亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合树脂接触，从镀金液中去除铁离子，镀金液含有氰化金盐、还原剂即甲醛或其前驱体、以及铁氰化合物，且该镀金液不含有具有两个以上亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合化合物。
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公开(公告)号：CN111663123A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010140063.2
申请日：2020-03-03
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明涉及化学镀金浴，公开了一种化学镀金浴，该化学镀金浴含有水溶性金盐、还原剂和下式所示的膦化合物， 式中，R1、R2、R3各自相同或不同，为苯基或碳原子数1-5的烷基，上述苯基及烷基的至少一个被磺酸基或其盐、氰基、或羧基或其盐取代。本发明的化学镀金浴即使在镀覆加热时间达到长时间的情况下，也可以不使用氰化合物而防止金的析出所导致的镀浴的分解，镀浴稳定性优良。
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公开(公告)号：CN113493907B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202110363339.8
申请日：2021-04-02
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液，其特征在于，其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。
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公开(公告)号：CN118223014A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311750853.2
申请日：2023-12-19
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种即使省略成为无电解镀的未析出的原因的后浸工序，也能得到良好的图案化性能，可兼顾图案化性能和无电解镀的析出性的无电解镀用催化剂赋予浴，使用该无电解镀用催化剂赋予浴的制造含有催化剂核的无电解镀对象材料的方法、制造含有无电解镀膜的材料的方法、含有无电解镀膜的材料。【解决方式】含有钯化合物、氨基羧酸的无电解镀用催化剂赋予浴。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111809170A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010280356.0
申请日：2020-04-10
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供镀金方法及镀覆膜，其防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低。另外，提供一种即使减少镀金覆膜的膜厚也能防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低的镀金方法及镀覆膜。一种镀金方法，其特征在于，其是在铜或铜合金覆膜上使用银催化剂进行镀覆的、用于引线键合连接的镀金方法，所述方法包括：银催化剂形成工序，其中，为了形成钯覆膜而形成作为银催化剂的银覆膜；钯覆膜形成工序，其中，在所述银催化剂上形成钯覆膜；以及，镀金覆膜形成工序，其中，在在所述钯覆膜上形成镀金覆膜，所述银覆膜的膜厚为0.05μm～0.5μm。
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公开(公告)号：CN111809170B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010280356.0
申请日：2020-04-10
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供镀金方法及镀覆膜，其防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低。另外，提供一种即使减少镀金覆膜的膜厚也能防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低的镀金方法及镀覆膜。一种镀金方法，其特征在于，其是在铜或铜合金覆膜上使用银催化剂进行镀覆的、用于引线键合连接的镀金方法，所述方法包括：银催化剂形成工序，其中，为了形成钯覆膜而形成作为银催化剂的银覆膜；钯覆膜形成工序，其中，在所述银催化剂上形成钯覆膜；以及，镀金覆膜形成工序，其中，在在所述钯覆膜上形成镀金覆膜，所述银覆膜的膜厚为0.05μm～0.5μm。
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公开(公告)号：CN115466955A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202210650489.1
申请日：2022-06-09
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子部件的制造方法，其能够稳定地制造具有足够厚的Sn镀膜且连接可靠性优异的电子部件。电子部件的制造方法包括：在由铜或铜合金、或者铝或铝合金形成的基材(101)上，形成由镍等形成的基材侧层(121)的工序；在基材侧层(121)上赋予选自由金、钯、铂、银、铑、钴、锡、铜、铱、锇以及钌所构成的组中的一种或两种以上的金属作为催化剂(122)的工序；以及通过含有三价钛作为还原剂并含有焦磷酸盐作为络合剂的化学镀锡浴来形成表面侧层(123)的工序。表面侧层(123)的厚度为0.5μm以上。
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公开(公告)号：CN113493907A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110363339.8
申请日：2021-04-02
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液，其特征在于，其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。
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