公开(公告)号：CN102142416A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010610834.6

申请日：2010-11-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  柴田清司 ,  林崇纪

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/522 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备，该半导体装置具有将设置在构成第一半导体模块的第一元件搭载用基板上的第一电极部和设置在第二半导体模块上的第二电极部通过焊球接合的PoP结构。在构成基体材料的绝缘树脂层的一个主表面上设置有具有开口部的第一绝缘层，在该开口部中形成有凸状的顶部比第一绝缘层的上表面还向上突出的第一电极部。此外，从第一电极部的顶部离开而在第一电极部的顶部的周围形成有设置于所述第一绝缘层上的第二绝缘层。第一电极部的顶部的形状由曲面或者曲面及与该曲面平滑地连接的平面形成。