公开(公告)号：CN101400218B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810094756.1

申请日：2008-05-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 李应硕 ,  金永镇 ,  白承铉 ,  崔在鹏 ,  吴怜锡 ,  徐大宇 ,  柳济光 ,  睦智秀 ,  柳彰燮

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。

公开(公告)号：CN101400218A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810094756.1

申请日：2008-05-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 李应硕 ,  金永镇 ,  白承铉 ,  崔在鹏 ,  吴怜锡 ,  徐大宇 ,  柳济光 ,  睦智秀 ,  柳彰燮

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。

公开(公告)号：CN101636042B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200910165081.X

申请日：2005-04-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  柳彰燮 ,  全皓植 ,  李硕揆

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0551

Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。

公开(公告)号：CN1798479B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200510073044.8

申请日：2005-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳彰燮 ,  李斗焕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提供了使用上述方法制造的包括嵌入式芯片的PCB。

公开(公告)号：CN101990361A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910261878.X

申请日：2009-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  柳彰燮

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/526 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K9/0009 ,  H05K9/0052 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和电子产品。根据本发明的实施例，印刷电路板包括第一板和第二板，第一板上安装有电子元件，第二板位于第一板的上侧上并覆盖第一板的上表面的至少一部分，并且，将EBG结构插入第二板中，以屏蔽从第一板向上辐射的噪声。因此，印刷电路板易于吸收各种频率，易于被应用而没有任何天线效应，并可在制造中节省成本。

公开(公告)号：CN101453827A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810089194.1

申请日：2008-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  柳彰燮 ,  曹淳镇 ,  金升彻

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：第一绝缘层；第一通孔，穿透第一绝缘层；以及第一焊盘，形成在第一绝缘层的一个表面上，其中，整个或部分第一焊盘被掩埋在第一通孔中，部分或整个焊盘被掩埋在通孔中使得焊盘和通孔之间的接触面积可以增加，并且可以赋予印刷电路板更高的可靠性。

公开(公告)号：CN100481590C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200610167913.8

申请日：2006-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车慧挻 ,  金泰勋 ,  柳彰燮 ,  许三辰 ,  金成汉

IPC: H01M8/00 ,  H01M8/02 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M8/1011 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/8803 ,  H01M4/92 ,  H01M8/0239 ,  H01M8/0245 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1097 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明涉及制造微型燃料电池的方法，包括以下步骤：通过选自由激光打孔、蚀刻和光刻构成的组的工艺在热塑性聚合物薄膜中形成用于燃料电池的流径的通孔，将金属层涂敷在热塑性聚合物薄膜的内侧表面上，以及用燃料扩散材料和催化剂填充通孔，以提供阳极；重复以上过程以提供阴极；然后将阳极和阴极彼此相对地放置，将阳离子导电聚合物膜设置在阳极和阴极之间，将阳极、阳离子导电聚合物膜和阴极热压。

公开(公告)号：CN101399210A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810097013.X

申请日：2008-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  金准诚 ,  洪种国 ,  柳彰燮

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T156/1052

Abstract: 本发明公开了一种基板制造方法。该基板制造方法包括以下步骤：设置其上形成有第一分离层的支撑体；在第一分离层上形成第二分离层；形成覆盖第一分离层和第二分离层的粘附层；在粘附层上形成电路堆叠体；将电路堆叠体、粘附层和第二分离层切割成预定形状；以及通过将第二分离层与第一分离层分离而形成电路堆叠单元。该基板制造方法使得形成在支撑体上的电路堆叠体与支撑体易于分离，并且通过减少用于制造无芯板薄型基板的工艺数量和所需材料而降低制造成本。

公开(公告)号：CN100470745C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200710087311.6

申请日：2007-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  柳彰燮 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明一个方面的特征在于晶片贴板封装的制造方法。该方法可包括：(a)将干膜层压在载体膜上，所述载体膜的一侧层压有薄金属膜；(b)通过曝光和显影处理根据电路线使干膜形成图案，并形成焊球盘和电路线；(c)去除干膜；(d)在除形成有焊球盘的部分以外的部分层压上部光致成像阻焊剂；(e)蚀刻形成在未层压上部光致成像阻焊剂的部分上的薄金属膜；(f)通过倒装焊接将半导体芯片安装在焊球盘上；(g)用钝化材料模制半导体芯片；(h)去除载体膜和薄金属膜；以及(i)将下部光致成像阻焊剂层压在焊球盘的下面。由于使用晶种层形成电路图案，因此根据本发明的晶片贴板封装及其制造方法可设计高密度电路。

公开(公告)号：CN1976560A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610145954.7

申请日：2006-11-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  柳彰燮 ,  朴东进 ,  睦智秀 ,  徐炳培

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径。