-
公开(公告)号：CN101340779B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810127125.5
申请日：2008-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/1536 , Y10T428/249984 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , Y10T428/31993
Abstract: 本发明披露了一种载体和一种用于制造印刷电路板的方法。该用于制造印刷电路板的方法可以包括：在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案，该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将该一对释放层与基层分离；将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上使得第一电路图案被掩埋入绝缘基板中；以及分离该一对释放层。通过用单独的工艺在一对释放层中的每一层上形成电路图案，并且将电路图案转移到绝缘基板的每一侧中，可以缩短制造过程，并且形成高密度的电路图案。
-
公开(公告)号：CN101175378A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710165661.X
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0058 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。
-
公开(公告)号：CN101083214A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710090617.7
申请日：2007-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/427 , H05K2201/0376 , H05K2203/0361 , H05K2203/1394 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：(a)制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及(d)去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。
-
公开(公告)号：CN101170875B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200710165425.8
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。
-
公开(公告)号：CN100589684C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200710086741.6
申请日：2007-03-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2203/0733 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明披露了一种埋图案基板及其制造方法。一种制造在表面上形成有电路图案的埋图案基板的方法，其中，电路图案通过钉头凸点电连接，该方法包括：(a)通过在载体膜的晶种层上选择性地沉积镀层形成电路图案和钉头凸点，其中，晶种层层压在载体膜的表面上；(b)将载体膜层压并压到绝缘层上，以使电路图案和钉头凸点面向绝缘层；以及(c)去除载体膜和晶种层，以使用铜(Cu)钉头凸点实现电路互连，以便无需用于互连的钻孔工艺、提高了电路设计中的自由度、通孔连接盘变得不必要、以及通孔尺寸小，从而使得电路中的密度更高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101174570A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710167302.8
申请日：2007-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/4853 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/107 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09745 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49147 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于安装倒装芯片的衬底和制造该衬底的方法。使用制造用于倒装芯片安装的衬底的方法，该方法包括提供其中掩埋有电路图案的绝缘层，以及通过去除电路图案的至少一部分来形成凹陷形状的至少一个凸块焊盘，该凸块焊盘可以通过去除电路图案的一部分而形成为凹陷形状，以防止焊料凸块流向绝缘层部分并减小凸块间的间距。
-
公开(公告)号：CN101170874A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165430.9
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2203/0113 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明公开了一种用于形成转录电路的方法和一种用于制造电路板的方法。形成转录电路的方法包括：通过在模板上选择性地形成抗蚀层而形成与电路图案对应的凹版图案；在凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在模板上以使载体面对模板的填充有导电材料的表面而将导电材料转移到载体上，该方法使得可以形成能够使用现有设备而转录到绝缘板中的转录电路，从而可以降低成本。
-
公开(公告)号：CN101026099A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079350.1
申请日：2007-02-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/00 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC classification number: H01L21/481 , H01L23/13 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1058 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K1/183 , H05K3/205 , H05K3/4658 , H05K3/4697 , H05K2203/0568 , H05K2203/0571 , H05K2203/308 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明一个方面的特征是用于制造具有凹腔的基板的方法。该方法可包括：(a)在上部晶种层上形成上层电路；(b)将干膜层压在上部晶种层的其中将形成有凹腔的部分上；(c)通过在上部晶种层的顶部上以及上层电路的顶部和侧部上形成绝缘层而制造上部外层；(d)将上部外层堆叠在形成有内部电路的芯层的一侧上；(e)去除上部晶种层；以及(f)通过去除干膜而形成凹腔。根据本发明用于制造具有凹腔的基板的方法，可在绝缘层的厚度保持不变的同时，通过在外部电路的侧部上形成绝缘层而减小基板的总厚度。
-
公开(公告)号：CN101820724A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010148337.9
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明公开一种电路板，其包括：绝缘体，包括沟槽，所述沟槽形成在所述绝缘体的表面上；第一电路图案，被形成为掩埋所述沟槽的一部分，从而在所述绝缘体的表面与所述第一电路图案之间形成高度差；以及第二电路图案，形成在所述绝缘体的其中形成有所述沟槽的表面上。
-
公开(公告)号：CN101170878B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710152582.5
申请日：2007-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/183 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/4658 , H05K3/4697 , H05K2203/308 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.022 seconds)
