存储器系统
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100550186C

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN01117417.X

    申请日:2001-04-27

    CPC classification number: G11C5/025 H01L2224/16225

    Abstract: 一种存储器系统,能够改进数据总线的操作速度并且通过延伸数据总线的宽度而适于展宽带宽,以及一种用于存储器系统的存储器模块。在存储器系统中,第一通道和第二通道的数据总线从存储器控制器延伸出并且分别安置在公共控制和地址总线的左边和右边。第一组存储器模块被装载在第一通道的数据总线上,并且第二组存储器模块被装载在第二通道的数据总线上。并且在存储器系统中,存储器模块共享位于中心的公共控制和地址总线。

    半导体存储器器件以及在测试模式中读取该器件的方法

    公开(公告)号:CN1157791C

    公开(公告)日:2004-07-14

    申请号:CN00108109.8

    申请日:2000-04-28

    Inventor: 苏秉世 苏秦镐

    CPC classification number: G11C29/38 G11C29/40

    Abstract: 一种在测试模式期间可编程地改变发送来自比较器的输出数据的输出管脚的半导体存储器器件,以及用于该测试模式的读取方法。所述器件包括对从存储器单元阵列中读取的多个输出数据进行比较的比较器,和在测试模式期间可编程地改变发送比较器的输出的管脚的输出管脚确定单元。当将多个所述器件安装在单个存储器模块中时,利用输出管脚确定单元不同地确定所述器件的输出管脚,以便在模块测试期间一次同时从多于一个的器件中读取数据,从而减小模块测试时间。

    集成电路模块中的安装结构

    公开(公告)号:CN100524747C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200410103294.7

    申请日:2004-11-12

    Abstract: 本发明的实施例包括用于高密度安装的集成电路模块结构。一实施例包括:一个布线板,在它的至少一个表面上具有一安装空间,该空间具有在第一方向中确定的安装长度和在第二方向中确定的安装宽度;以及多个集成电路封装,其具有的封装安装组合长度长于布线板的安装长度。一个实施例也可以具有多个集成电路封装中直接安装在安装空间上的一些封装,同时其它封装间接安装在安装空间上。本实施例可以具有水平上相互交叠并垂直上相互隔开的封装。实施例允许即使当集成电路芯片或封装尺寸增加时,在有限的面积中安装多个芯片或封装,同时不改变集成电路模块的形状因素。

Patent Agency Ranking