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公开(公告)号：CN1218386C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01118951.7
申请日：2001-05-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01068 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0243 , H05K1/114 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/09972 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种芯片大小插件，含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板，印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此，第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔，使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中，在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。
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公开(公告)号：CN100550186C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN01117417.X
申请日：2001-04-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C5/025 , H01L2224/16225
Abstract: 一种存储器系统，能够改进数据总线的操作速度并且通过延伸数据总线的宽度而适于展宽带宽，以及一种用于存储器系统的存储器模块。在存储器系统中，第一通道和第二通道的数据总线从存储器控制器延伸出并且分别安置在公共控制和地址总线的左边和右边。第一组存储器模块被装载在第一通道的数据总线上，并且第二组存储器模块被装载在第二通道的数据总线上。并且在存储器系统中，存储器模块共享位于中心的公共控制和地址总线。
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公开(公告)号：CN1346149A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN01118951.7
申请日：2001-05-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01068 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0243 , H05K1/114 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/09972 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种芯片大小插件,含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板,印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此,第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔,使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中,在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。
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公开(公告)号：CN1254750C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN02142232.X
申请日：2002-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/00
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254
Abstract: 一种系统板包括一控制单元；各连接器，在一个方向上串联配置并容放一连接装置用于输入和输出数据；以及各信号线，把控制单元连接于各连接器并包含至少一个分支点，其中在相同分支点处分支的各子信号线在从分支点到连接装置的路径的长度和/或负荷方面是相等的。
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公开(公告)号：CN1329363A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01117721.7
申请日：2001-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/03 , H01L25/065 , G11C11/34
CPC classification number: H05K1/0216 , G06F13/1684 , G11C5/04 , G11C5/06 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K2201/09254 , H05K2201/10159 , H05K2203/1572
Abstract: 一种存储器模块,能够构成其中可减小整个通道长度的短环路贯穿型存储器总线系统,其中安装有多个存储器器件,包括:多个接片,位于存储器模块的前面一侧和后面一侧,与系统板上的连接器接口;多个通路,连接存储器模块的两个不同信号层;和多个数据总线,从存储器模块前侧上的接片通过每个通路延伸到存储器模块后侧的接片。至少一个存储器器件连接到每个数据总线。每个数据总线与其上形成有接片的存储器模块一侧垂直形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100593240C
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN03138698.9
申请日：2003-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , G11C7/1006 , H05K1/0237 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明公开了一种半导体存储器，其包括具有一些存储器的存储模块和一将数据传输至存储模块的数据总线，其中数据总线包括一低频段数据通过单元，其去除数据的高频成分并将数据发送至存储模块。低频段数据通过单元可包括多个短线，该短线与数据总线连接且被形成为印刷电路板(PCB)图案，短线相互平行；也可包括多个板，该板与数据总线连接且被形成为PCB图案，板相互平行；或可具有一种形状，其中具有一宽宽度的部分与具有一窄宽度的部分交替连接。因此，不需要加入一分离无源器件，半导体存储器减少经数据总线传输的数据的高频噪声，提高数据的电压裕度，减少无源器件如电容的成本，并简化粘接无源器件的工艺。
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公开(公告)号：CN1210800C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN01117721.7
申请日：2001-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/03 , H01L25/065 , G11C11/34
CPC classification number: H05K1/0216 , G06F13/1684 , G11C5/04 , G11C5/06 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K2201/09254 , H05K2201/10159 , H05K2203/1572
Abstract: 一种存储器模块，能够构成其中可减小整个通道长度的短环路贯穿型存储器总线系统，其中安装有多个存储器器件，包括：多个接片，位于存储器模块的前面一侧和后面一侧，与系统板上的连接器接口；多个通路，连接存储器模块的两个不同信号层；和多个数据总线，从存储器模块前侧上的接片通过每个通路延伸到存储器模块后侧的接片。至少一个存储器器件连接到每个数据总线。每个数据总线与其上形成有接片的存储器模块一侧垂直形成。
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公开(公告)号：CN1467850A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138698.9
申请日：2003-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , G11C7/1006 , H05K1/0237 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明公开了一种半导体存储器，其包括具有一些存储器的存储模块和一将数据传输至存储模块的数据总线，其中数据总线包括一低频段数据通过单元，其去除数据的高频成分并将数据发送至存储模块。低频段数据通过单元可包括多个短线，该短线与数据总线连接且被形成为印刷电路板(PCB)图案，短线相互平行；也可包括多个板，该板与数据总线连接且被形成为PCB图案，板相互平行；或可具有一种形状，其中具有一宽宽度的部分与具有一窄宽度的部分交替连接。因此，不需要加入一分离无源器件，半导体存储器减少经数据总线传输的数据的高频噪声，提高数据的电压裕度，减少无源器件如电容的成本，并简化粘接无源器件的工艺。
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公开(公告)号：CN1407462A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02142232.X
申请日：2002-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/00
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254
Abstract: 一种系统板包括一控制单元；各连接器，在一个方向上串联配置并容放一连接装置用于输入和输出数据；以及各信号线，把控制单元连接于各连接器并包含至少一个分支点，其中在相同分支点处分支的各子信号线在从分支点到连接装置的路径的长度和/或负荷方面是相等的。
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公开(公告)号：CN1332457A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01117417.X
申请日：2001-04-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C5/025 , H01L2224/16225
Abstract: 一种存储器系统,能够改进数据总线的操作速度并且通过延伸数据总线的宽度而适于展宽带宽,以及一种用于存储器系统的存储器模块。在存储器系统中,第一通道和第二通道的数据总线从存储器控制器延伸出并且分别安置在公共控制和地址总线的左边和右边。第一组存储器模块被装载在第一通道的数据总线上,并且第二组存储器模块被装载在第二通道的数据总线上。并且在存储器系统中,存储器模块共享位于中心的公共控制和地址总线。
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