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公开(公告)号：CN112290203B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202011277957.2
申请日：2020-11-16
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Inventor： 王扬
Abstract: 本申请涉及通信技术领域请提供一种塑料电磁带隙结构及具备塑料电磁带隙结构的天线，具备塑料电磁带隙结构的天线，包括反射板、塑料基板，塑料基板上设置有多列天线辐射体，相邻两列天线辐射体的耦合馈电线之间设置有去耦装置，且去耦装置设置在塑料基板平面上；去耦装置包括多个连续工字型结构的金属贴片，且工字型结构上设置有通孔；相邻两列天线辐射体之间的距离小于或等于1/10λ。在实际应用中，本申请提供的去耦装置为设置在两列天线辐射体之间的平面结构，平面结构在加工以及控制重量上，相对于传统去耦结构具有明显优势，从而保证在满足天线隔离度的基础上，具备塑料电磁带隙结构的天线具备更小的体积和重量。
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公开(公告)号：CN113097717B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202110500504.X
申请日：2021-05-08
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及基站天线制造技术领域，提供一种一体化天线组件及天线阵列，所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片；所述馈电网络模块包括：支架、馈电网络弹片和反射板弹片；所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙；所述支架的一面设置有形状与馈电网络弹片的形状相同的凹槽，所述馈电网络弹片贴合设置于所述凹槽内，且所述凹槽的深度大于所述馈电网络弹片的厚度；所述反射板弹片设置于所述支架的另一面；其中，所述馈电网络弹片和反射板弹片与支架通过注塑一体成型。本申请实施例提供的一种一体化天线组件，所需零部件少，结构简单，组装方便，无需焊接，易于自动化且生成成本低，适于大规模高效生产。
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公开(公告)号：CN119171060A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411292840.X
申请日：2024-09-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本公开提供一种卡塞格伦天线模组及CPE通讯设备。上述的卡塞格伦天线模组包括CPE天线罩、馈源及卡塞格伦天线组件，所述馈源安装于所述CPE天线罩内，所述卡塞格伦天线组件包括卡塞格伦天线罩、主反射板、副反射板及底板，所述底板与所述卡塞格伦天线罩连接，所述卡塞格伦天线罩与所述底板共同形成收容腔，所述主反射板位于所述收容腔内并与所述卡塞格伦天线罩连接，所述副反射板位于所述收容腔内并与所述卡塞格伦天线罩连接，所述馈源、所述主反射板及所述副反射板顺序对应设置，所述底板设有挂扣件及紧固件，所述CPE天线罩开设有挂槽，所述挂扣件至少部分位于所述挂槽内，所述CPE天线罩开设有连接孔，所述紧固件穿过所述连接孔。
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公开(公告)号：CN113163577B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN118707200A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410754764.3
申请日：2024-06-12
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本公开提供一种采用毫米波天线射频测试方法的波导天线测试装置。所述装置包括测试平台、波导检测组件以及移件安装组件；波导检测组件包括射频测试主体以及射频测试治具，射频测试治具具有测试口以及至少两个定位孔，测试口与待测波导的毫米波天线对应；移件安装组件包括平移件、波导抓取件以及波导压合件。通过波导抓取件将待测波导放置于测试工位上，待测波导上的定位柱对齐定位孔，使得待测波导上的毫米波天线与测试口对齐，之后再通过波导压合件的下压，便于将毫米波天线与测试口完全贴合，通过调整定位柱与定位孔的对应位置关系，便于对毫米波天线的各端口分别进行测试，有效地提高了天线测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116190959A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310146371.X
申请日：2023-02-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明提供的一种芯片到波导的转接装置，利用芯片本体的管脚与基板结构中的金属层直接连接，再通过信号传输通道将信号引入到波导管，相比于芯片管脚连接微带线，再通过微带线转接接口将信号引入到波导，本发明提供的芯片到波导的转接装置去除了微带线及转接结构(如集成微带线的高频基板)，降低了系统复杂度，从而减少了不必要的辐射干扰。同时降低了链路损耗。另外，信号不需要通过半开放的微带线引入波导管，也减少了通道间的互耦。
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公开(公告)号：CN116031608A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111239684.7
申请日：2021-10-25
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请公开的振子天线，包括：馈电网络模块及天线辐射模块，馈电网络模块包括馈电带线、塑料支架及反射板弹片；馈电带线和反射板弹片分别固定于塑料支架两个不同的表面上；天线辐射模块包括第一辐射片及第二辐射片，这两个辐射片之间通过支撑架进行卡扣式连接，或者，通过支撑组件进行热熔式连接。本申请提供的振子天线在组装生产过程中不涉及焊接工艺，所有组装都可以采用自动化夹治具来生产，提高了生产效率，同时避免因焊接一致性差而出现部分性能指标异常的情况发生，提高了整体性能的稳定性。
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公开(公告)号：CN115954346A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202111171097.9
申请日：2021-10-08
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供一种波导天线模组及其制备方法，波导天线模组包括基板、设置在基板上的芯片模块，以及罩设在芯片模块上的腔体天线，基板上设有至少一个信号输入点，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个芯片上覆盖有芯片导热层，腔体天线包括腔体天线板，以及与腔体天线板顶面连接的天线发射板，腔体天线板的底面开设有多个与芯片一一对应的芯片避让区，以及至少一个信号转换通孔，天线发射板上开设有至少一个信号发射孔，腔体天线板的所有表面和天线发射板的所有表面均做金属化处理。如此，芯片模块设置于腔体天线内部，提高了波导天线模组的集成度，可以极大地缩小波导天线模组的体积，进而满足终端设备中小空间的使用需求。
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公开(公告)号：CN113937530A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010611421.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/648 , H01R13/631 , H01R24/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型，避免预留大量的连接器焊接口，避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。
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公开(公告)号：CN113644422A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202011009848.2
申请日：2020-09-23
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种柔性传输线与天线一体化组件，包括传输线和天线。其中，传输线为柔性多层带状结构，其金属接地层包括：顶层、中间层以及底层，层与层之间填充介质层。信号导线设置在顶层与底层之间，与中间层位于同一层面；中间层与信号导线之间具有缝隙间隔。顶层设有馈电孔；馈电孔贯穿顶层和介质层，使信号导线通过馈电孔连接天线，以向天线馈电。本申请中，传输线为扁平形式，厚度可控，传输线可直接穿过终端设备屏幕背部区域与射频模块连接，方便加工和组装，并缩短信号传输距离，减少空间占用提升空间利用率，有利于设备的窄边框与轻薄化设计。
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