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公开(公告)号：CN115133266A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210901055.4
申请日：2022-07-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
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公开(公告)号：CN113163577A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN113163577B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN115101934A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210829291.X
申请日：2022-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线，所述阵列天线包括：辐射板，所述辐射板上设置有多个以阵列形式排布的辐射单元；所述阵列天线还包括在相邻两个辐射单元之间设置的至少去耦装置，所述去耦装置包括第一隔离体和接地体；所述第一隔离体包括分别耦合相邻两个辐射单元的第一隔离区域和第二隔离区域，所述第一隔离区域和第二隔离区域均连接有一个独立的接地体。在实际应用过程中，通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
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公开(公告)号：CN218005256U
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202221668143.6
申请日：2022-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线，所述阵列天线包括：辐射板，所述辐射板上设置有多个以阵列形式排布的辐射单元；所述阵列天线还包括在相邻两个辐射单元之间设置的至少去耦装置，所述去耦装置包括第一隔离体和接地体；所述第一隔离体包括分别耦合相邻两个辐射单元的第一隔离区域和第二隔离区域，所述第一隔离区域和第二隔离区域均连接有一个独立的接地体。在实际应用过程中，通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215222578U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120479618.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了应用于芯片封装的重新布线层、电路板及其应用的封装互连结构，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN218123705U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202221970699.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
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公开(公告)号：CN103715497B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310675170.5
申请日：2013-12-13
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了小型化LTE/WWAN天线。所述天线包括PCB基板，基板一面设置天线辐射单元和耦合地，另一面设置微带线及对应的地线。微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。在微带线与地线之间可连接匹配电路。所述天线通过同轴电缆连接SMA射频接头实现天线馈电，装设上外壳作为外置天线使用。与现有技术相比，本发明所述天线结构简单，易于实现，研发周期较短，从各个方面实现成本节约。
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公开(公告)号：CN105811076A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610243641.9
申请日：2016-04-19
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种基于金属背盖的高隔离度手机天线结构。本发明的天线方案支持金属背盖环境，在空间需求小的前提下，有效利用金属背盖与金属边框所形成的缝隙以及现有的开关技术，实现多天线的设计，并且有效的解决各天线之间的相互干扰问题，实现天线之间的高隔离度，并符合运营商要求的设计指标。
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公开(公告)号：CN105789884A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610243643.8
申请日：2016-04-19
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/44 , H01Q1/243 , H01Q1/50 , H01Q5/10 , H01Q5/28 , H01Q5/321 , H01Q5/50 , H01Q13/10
Abstract: 本发明为一种基于金属背盖的手机天线结构，提供的天线结构通过耦合馈电或直接馈电的方式，充分利用第一缝隙段、第二缝隙段进行辐射，产生所需的谐振频率，并在第二缝隙段和匹配电路处增设开关器件，进一步拓宽了频段带宽，使得本方案在金属背盖的环境下只需要极窄的空间便能够满足GSM、UTMS、LTE的通讯带宽要求。
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