公开(公告)号：CN116936549A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310894186.9

申请日：2023-07-20

Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司

Inventor： 黄明华 ,  李琴芳 ,  谭冠南

IPC: H01L23/66

Abstract: 本发明公开了一种集成波导转接结构的芯片，属于芯片技术领域，应用于毫米波雷达和毫米波通信，包括芯片、卡合芯片的波导转接结构和位于波导转接结构下方的芯片基板，芯片基板上设置有芯片和波导转接结构，芯片基板电气连接芯片和波导转接结构。波导转接结构上端环向开设若干个波导接口，波导转接结构下端环向开设若干个过渡转接口，波导接口连通过渡转接口，波导接口径向尺寸小于过渡转接口径向尺寸，在波导接口中形成台阶结构，芯片基板上集成有射频信号线。本发明利用波导转接结构和芯片基板代替微带线馈电网络和高频板材，大大降低了系统的成本、设计复杂度和缩短了设计周期。

公开(公告)号：CN116190959A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202310146371.X

申请日：2023-02-21

Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司

Inventor： 黄明华 ,  谭冠南 ,  李琴芳

IPC: H01P5/08

Abstract: 本发明提供的一种芯片到波导的转接装置，利用芯片本体的管脚与基板结构中的金属层直接连接，再通过信号传输通道将信号引入到波导管，相比于芯片管脚连接微带线，再通过微带线转接接口将信号引入到波导，本发明提供的芯片到波导的转接装置去除了微带线及转接结构(如集成微带线的高频基板)，降低了系统复杂度，从而减少了不必要的辐射干扰。同时降低了链路损耗。另外，信号不需要通过半开放的微带线引入波导管，也减少了通道间的互耦。