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公开(公告)号：CN112864585B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202110090541.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/50 , H04B7/0408
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
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公开(公告)号：CN114628870B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202011466289.8
申请日：2020-12-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供一种渐变式移相器及移相单元，渐变式移相器包括网络走线板，网络走线板上设置有一个输入口和多个输出口，多个输出口通过网络走线连接输入口；渐变式移相器还包括设置在网络走线板两侧，且覆盖网络走线的介质板；介质板上设置有渐变窗，渐变窗两端的宽度不相等，且宽度从一端到另一端逐渐变化。在实际应用过程中，在介质板相对于网络走线板移动时，渐变窗沿网络走线移动。渐变窗的宽度渐变结构，使渐变窗具有阻抗变换的连续性，使得各级分界面处的阻抗具有较好的平滑性，避免因阻抗变换幅度较大，而导致的电磁波的强烈干涉现象，进而尽可能的保证了移相器输出幅相的平稳性，避免影响基站天线整体覆盖效果。
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公开(公告)号：CN113199834A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110496264.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/18 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B37/10 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/26 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08L81/02
Abstract: 本申请提供一种热塑性覆铜板及制备方法，该方法中，以纯水、乙醇以及硅烷偶联剂为分散媒介，加入无机填料、短玻璃纤维以及滑石粉，经高速搅拌后，过滤、烘干，制成改性无机填料；将所述改性无机填料和聚苯硫醚塑料颗粒混合挤出造粒，制成改性聚苯硫醚塑料颗粒；所述改性聚苯硫醚塑料颗粒经过注塑、挤出，得到改性聚苯硫醚塑料薄板；将所述改性聚苯硫醚塑料薄板作为中间介质层，采用热辊压工艺在所述中间介质层的两面覆盖带胶铜箔，经压合后形成热塑性覆铜板。与现有技术相比，改性聚苯硫醚塑料薄板采用短玻璃纤维和无机填料增强，无机填料具有很好的均质特性，使得覆铜板的三个方向均具有较低的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN112865831A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110090544.1
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及封装技术领域，提供一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠设置；所述辐射单元耦合或直接馈电所述射频芯片，所述射频芯片通过所述天线辐射单元发射和/或接收射频信号，所述射频信号为毫米波信号。在实际应用过程中，通过将所述天线辐射单元与所述射频芯片封装设置在一个模组中，从而可以将形成的AIP模组直接焊接在电路板上，极大的减少PCB板的设计层数，降低设计难度，便于组装及维修。
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公开(公告)号：CN113178703B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110558769.5
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分布的中心区域至边缘区域，多个所述空气孔的深度逐渐减小。在实际应用过程中，通过在所述介质谐振器内部钻孔，引入介电常数较低的空气，以达到降低介电常数的目的，在采用介电常数较高的介质谐振器后，也可以避免介电常数增加后，引起品质因子的增加，保证所述一种介质谐振器天线产生较宽的带宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112787684B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110089594.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种用于5G毫米波的前端模组及5G毫米波通信系统，其中，所述用于5G毫米波的前端模组，包括：天线、射频端和中频端；所述射频端和中频端通过混频器连接，所述混频器用于实现中频信号和射频信号的转换；所述射频端包括：波束赋形芯片、极化的功分器、射频信号开关、射频带通滤波器；所述中频端包括：中频信号放大器、中频信号开关和中频带通滤波器；所述射频端采用模拟波束赋形，所述中频端采用数字波束赋形。采用前述的方案，实现从毫米波频段到中频频段的变换，采用混合波束赋形技术，实现多波束多数据流的功能，降低了仪表测试和数据采集处理的难度。
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公开(公告)号：CN113163577A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN113013587A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110413892.8
申请日：2021-04-16
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了基站天线滤波器集成模组及其阵列、制备方法，通过设置模组支架，将天线组件和滤波器组件集成在一起，且模组支架和滤波器一体成型，滤波器中预埋有用于外接射频前端电路的第一PIN针及用于连接天线组件中金属线路的第二PIN针，完成制备之后，便得到天线滤波器集成模组，无需再进行组装，而且只需对滤波器进行调谐测试即可，不仅简化了制备过程，节约时间，且提升了滤波器的性能。
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公开(公告)号：CN112787684A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110089594.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种用于5G毫米波的前端模组及5G毫米波通信系统，其中，所述用于5G毫米波的前端模组，包括：天线、射频端和中频端；所述射频端和中频端通过混频器连接，所述混频器用于实现中频信号和射频信号的转换；所述射频端包括：波束赋形芯片、极化的功分器、射频信号开关、射频带通滤波器；所述中频端包括：中频信号放大器、中频信号开关和中频带通滤波器；所述射频端采用模拟波束赋形，所述中频端采用数字波束赋形。采用前述的方案，实现从毫米波频段到中频频段的变换，采用混合波束赋形技术，实现多波束多数据流的功能，降低了仪表测试和数据采集处理的难度。
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公开(公告)号：CN113300098B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110529282.4
申请日：2021-05-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法，所述覆铜基板包括基板，所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜，所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜，所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板，材料成本低，零部件少，结构简单，组装方便，易于自动化。而且材料和工艺成熟，可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。
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