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公开(公告)号：CN117448817A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311421842.X
申请日：2023-10-30
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请属于塑胶表面处理技术领域，本申请实施例提供一种塑胶表面金属镀层结构及其制备方法。所述金属镀层结构由所述塑胶表面开始依次为PVD镀底层金属层、PVD镀中间金属层、PVD镀打底金属层和电镀表层金属层；所述电镀表层金属层的厚度大于所述PVD镀打底金属层的厚度，且所述PVD镀打底金属和所述电镀表层金属为同一种金属。本申请先利用了PVD镀沉积速度快，操作温度低，不易造成塑胶基材变形的特性，将前面几层金属层镀于塑胶基材上，然后利用电镀工艺相对简单，且能够避免导线性能良好的贵金属材料的浪费的特性，实现表层金属层的镀设，在提高波导天线产能的同时，而且有效降低了波导天线金属化制程的成本，实现批量化生产。
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公开(公告)号：CN115133266A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210901055.4
申请日：2022-07-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
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公开(公告)号：CN113163577B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN113937530A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010611421.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/648 , H01R13/631 , H01R24/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型，避免预留大量的连接器焊接口，避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。
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公开(公告)号：CN115189122A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210784833.6
申请日：2022-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及阵列天线技术领域，提供一种非金属波导阵列天线及其制造方法，该非金属波导阵列天线包括腔体天线板，和层叠设置于腔体天线板上的天线发射板；天线发射板和腔体天线板均采用低翘曲的高性能工程塑料一体成型，且表面均设置有金属镀层；天线发射板上设置有矩形缝隙形成的辐射阵列，腔体天线板上设置有波导传输腔体构造。本申请采用高性能工程塑料代替金属基材,通过模具设计和加工控制,得到高尺寸精度的塑料工件,而后利用塑胶表面金属化,借助回流焊/超声波工艺,制备波导阵列天线组件。与现有的金属波导阵列天线相比,本申请在保证高增益要求的同时,具备轻量化、成本低、可批量化的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113224524A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110589354.4
申请日：2021-05-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站，其中，高交叉极化比天线单元包括：上辐射片、下辐射片以及馈电网络；所述上辐射片平行设置于所述上辐射片的正上方；所述馈电网络的输出端连接所述下辐射片；所述下辐射片通过空气耦合上辐射片；所述上辐射片和下辐射片的形状为矩形、圆形和多边形；所述上辐射片和下辐射片的尺寸根据天线的尺寸设置；所述上辐射片上的两端对称设置有延伸贴片，所述延伸贴片的形状根据天线的应用场景设置，所述延伸贴片的尺寸根据天线的频段设置，所述延伸贴片用于改善轴向方向的交叉极化比。采用前述的方案，通过改善电流分布，有效的提高了天线交叉极化比，且结构简单，成本更低。
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公开(公告)号：CN115101934A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210829291.X
申请日：2022-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线，所述阵列天线包括：辐射板，所述辐射板上设置有多个以阵列形式排布的辐射单元；所述阵列天线还包括在相邻两个辐射单元之间设置的至少去耦装置，所述去耦装置包括第一隔离体和接地体；所述第一隔离体包括分别耦合相邻两个辐射单元的第一隔离区域和第二隔离区域，所述第一隔离区域和第二隔离区域均连接有一个独立的接地体。在实际应用过程中，通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
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公开(公告)号：CN218005249U
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202221716543.X
申请日：2022-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及阵列天线技术领域，提供一种非金属波导阵列天线，该非金属波导阵列天线包括腔体天线板，和层叠设置于腔体天线板上的天线发射板；天线发射板和腔体天线板均采用低翘曲的高性能工程塑料一体成型，且表面均设置有金属镀层；天线发射板上设置有矩形缝隙形成的辐射阵列，腔体天线板上设置有波导传输腔体构造。本申请采用高性能工程塑料代替金属基材,通过模具设计和加工控制,得到高尺寸精度的塑料工件,而后利用塑胶表面金属化,借助回流焊/超声波工艺,制备波导阵列天线组件。与现有的金属波导阵列天线相比,本申请在保证高增益要求的同时,具备轻量化、成本低、可批量化的优点。
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公开(公告)号：CN215600553U
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202121169487.8
申请日：2021-05-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站，其中，高交叉极化比天线单元包括：上辐射片、下辐射片以及馈电网络；所述上辐射片平行设置于所述下辐射片的正上方；所述馈电网络的输出端连接所述下辐射片；所述下辐射片通过空气耦合上辐射片；所述上辐射片和下辐射片的形状为圆形或多边形；所述上辐射片和下辐射片的尺寸根据天线的尺寸设置；所述上辐射片上的两端对称设置有延伸贴片，所述延伸贴片的形状根据天线的应用场景设置，所述延伸贴片的尺寸根据天线的频段设置，所述延伸贴片用于改善轴向方向的交叉极化比。采用前述的方案，通过改善电流分布，有效的提高了天线交叉极化比，且结构简单，成本更低。
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公开(公告)号：CN218123705U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202221970699.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
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