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公开(公告)号：CN115133266A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210901055.4
申请日：2022-07-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
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公开(公告)号：CN113163577A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN115101934A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210829291.X
申请日：2022-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线，所述阵列天线包括：辐射板，所述辐射板上设置有多个以阵列形式排布的辐射单元；所述阵列天线还包括在相邻两个辐射单元之间设置的至少去耦装置，所述去耦装置包括第一隔离体和接地体；所述第一隔离体包括分别耦合相邻两个辐射单元的第一隔离区域和第二隔离区域，所述第一隔离区域和第二隔离区域均连接有一个独立的接地体。在实际应用过程中，通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
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公开(公告)号：CN113163577B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN218005256U
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202221668143.6
申请日：2022-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线，所述阵列天线包括：辐射板，所述辐射板上设置有多个以阵列形式排布的辐射单元；所述阵列天线还包括在相邻两个辐射单元之间设置的至少去耦装置，所述去耦装置包括第一隔离体和接地体；所述第一隔离体包括分别耦合相邻两个辐射单元的第一隔离区域和第二隔离区域，所述第一隔离区域和第二隔离区域均连接有一个独立的接地体。在实际应用过程中，通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218123705U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202221970699.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
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公开(公告)号：CN215222578U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120479618.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了应用于芯片封装的重新布线层、电路板及其应用的封装互连结构，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN108736162B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201710261739.1
申请日：2017-04-20
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 , 硕贝德无线技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于5G移动终端的新型天线单元，包括PCB板、设置在PCB板表面的辐射单元以及馈电结构；辐射单元包括磁偶极子以及电偶极子；磁偶极子包括分别设置在第一表面、第二表面的第一磁偶导电件、第二磁偶导电件以及穿过PCB板且两端分别连通第一磁偶导电件边缘和第二磁偶导电件边缘的第一金属通孔阵列；电偶极子包括分别连接第一磁偶导电件的第一电偶导电件以及连接第二磁偶导电件的第二电偶导电件；馈电结构连接第一磁偶导电件，磁偶极子延伸出接地端。本发明结构简单、频带宽、增益高、易于与PCB集成等优点；对于各国规划的5G备选频段中，可以覆盖三个及以上相邻频段，非常适合于第五代移动通信系统，尤其是5G毫米波频段的应用。
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公开(公告)号：CN113594687B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010370756.0
申请日：2020-04-30
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种能够提高工作带宽及降低扫描损耗的天线模组及电子设备。天线模组包括第一天线层、第二天线层、至少一个第一导电件及至少一个第二导电件。第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，馈线部位于或对应于相邻的两个主辐射贴片之间的间隙。第二天线层与第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，参考地与主辐射贴片相对设置，微带线与参考地绝缘设置。第一导电件电连接主辐射贴片和参考地；微带线的一端用于电连接射频收发芯片；第二导电件的一端电连接馈线部，另一端电连接微带线的另一端。
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公开(公告)号：CN113594687A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010370756.0
申请日：2020-04-30
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种能够提高工作带宽及降低扫描损耗的天线模组及电子设备。天线模组包括第一天线层、第二天线层、至少一个第一导电件及至少一个第二导电件。第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，馈线部位于或对应于相邻的两个主辐射贴片之间的间隙。第二天线层与第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，参考地与主辐射贴片相对设置，微带线与参考地绝缘设置。第一导电件电连接主辐射贴片和参考地；微带线的一端用于电连接射频收发芯片；第二导电件的一端电连接馈线部，另一端电连接微带线的另一端。
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