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公开(公告)号：CN113937530A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010611421.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/648 , H01R13/631 , H01R24/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型，避免预留大量的连接器焊接口，避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。
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公开(公告)号：CN115395248A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110560428.1
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请公开了一种阵列天线，包括依次层叠设置的输出波导板、馈电板和辐射板，使用的基材为低翘曲低形变的可电镀塑料；输出波导板、馈电板和辐射板两面均设置有波导腔，相邻的波导腔之间设置有波导腔隔筋；输出波导板和辐射板的其中一面为外接面，另一面为内接面，内接面均设置有熔接线，熔接线位于波导腔隔筋上，熔接线为线条状或局部点状。馈电板的两面均设置有适应熔接线形状的熔接槽，馈电板其中一面的熔接槽卡接输出波导板上对应位置的熔接线，另一面的熔接槽卡接辐射板上对应位置的熔接线。本申请使用可焊接的塑料，对组装天线的多层板之间进行无缝焊接，保证天线的尺寸精度和整机性能，降低成本的同时提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113300098B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110529282.4
申请日：2021-05-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法，所述覆铜基板包括基板，所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜，所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜，所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板，材料成本低，零部件少，结构简单，组装方便，易于自动化。而且材料和工艺成熟，可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN113097717B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202110500504.X
申请日：2021-05-08
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及基站天线制造技术领域，提供一种一体化天线组件及天线阵列，所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片；所述馈电网络模块包括：支架、馈电网络弹片和反射板弹片；所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙；所述支架的一面设置有形状与馈电网络弹片的形状相同的凹槽，所述馈电网络弹片贴合设置于所述凹槽内，且所述凹槽的深度大于所述馈电网络弹片的厚度；所述反射板弹片设置于所述支架的另一面；其中，所述馈电网络弹片和反射板弹片与支架通过注塑一体成型。本申请实施例提供的一种一体化天线组件，所需零部件少，结构简单，组装方便，无需焊接，易于自动化且生成成本低，适于大规模高效生产。
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公开(公告)号：CN113300098A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110529282.4
申请日：2021-05-14
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法，所述覆铜基板包括基板，所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜，所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜，所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板，材料成本低，零部件少，结构简单，组装方便，易于自动化。而且材料和工艺成熟，可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113097717A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110500504.X
申请日：2021-05-08
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及基站天线制造技术领域，提供一种一体化天线组件及天线阵列，所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片；所述馈电网络模块包括：支架、馈电网络弹片和反射板弹片；所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙；所述支架的一面设置有形状与馈电网络弹片的形状相同的凹槽，所述馈电网络弹片贴合设置于所述凹槽内，且所述凹槽的深度大于所述馈电网络弹片的厚度；所述反射板弹片设置于所述支架的另一面；其中，所述馈电网络弹片和反射板弹片与支架通过注塑一体成型。本申请实施例提供的一种一体化天线组件，所需零部件少，结构简单，组装方便，无需焊接，易于自动化且生成成本低，适于大规模高效生产。
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公开(公告)号：CN113199834A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110496264.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/18 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B37/10 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/26 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08L81/02
Abstract: 本申请提供一种热塑性覆铜板及制备方法，该方法中，以纯水、乙醇以及硅烷偶联剂为分散媒介，加入无机填料、短玻璃纤维以及滑石粉，经高速搅拌后，过滤、烘干，制成改性无机填料；将所述改性无机填料和聚苯硫醚塑料颗粒混合挤出造粒，制成改性聚苯硫醚塑料颗粒；所述改性聚苯硫醚塑料颗粒经过注塑、挤出，得到改性聚苯硫醚塑料薄板；将所述改性聚苯硫醚塑料薄板作为中间介质层，采用热辊压工艺在所述中间介质层的两面覆盖带胶铜箔，经压合后形成热塑性覆铜板。与现有技术相比，改性聚苯硫醚塑料薄板采用短玻璃纤维和无机填料增强，无机填料具有很好的均质特性，使得覆铜板的三个方向均具有较低的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN216055193U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202121110277.1
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及天线制造技术领域，提供一种毫米波平板波导阵列天线。所述毫米波平板波导阵列天线包括辐射阵列板、馈电板和输出波导板，所述辐射阵列板、所述馈电板和所述输出波导板均以低翘曲低形变的可电镀塑料为基体材料，并经过高速高精度注塑成型；然后对成型部件表面进行Plasma等离子处理；接着真空溅镀金属层，所述金属层为铜基底基础上溅镀银金属层；最后通过在间断式或错位式设置的焊接区域印刷锡膏，并进行回流炉焊接，从而实现波导腔的连续封闭焊接。本申请工艺简单，焊接快速，生产效率高，成本大幅降低。
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公开(公告)号：CN215221008U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120958508.8
申请日：2021-05-07
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请公开了一种馈电网络结构，包括：馈电网络薄片、薄基板和反射板；馈电网络薄片设置于薄基板的上表面；馈电网络薄片为带有第一粘接剂或粘接膜的金属薄片整体激光切割而成；第一粘接剂或粘接膜贴近薄基板的一面；薄基板设置于反射板的上表面；薄基板贴近反射板的一面设置有第二粘接剂或粘接膜；反射板为铝合金薄片，反射板上设置有隔离墙，反射板与隔离墙为冲压一体成型或者反射板与隔离墙焊接成型；在馈电网络薄片、薄基板和反射板上均设置有若干孔，用于组装定位。采用前述方案，馈电网络薄片与薄基板的紧密贴合实现类似高频PCB板的功能效果，馈电网络成本大幅降低，进而降低天线整体成本。
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公开(公告)号：CN212209807U
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202021244168.4
申请日：2020-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/648 , H01R13/631 , H01R24/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型，避免预留大量的连接器焊接口，避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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