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公开(公告)号：CN112864585B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202110090541.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/50 , H04B7/0408
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
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公开(公告)号：CN118316544A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410553499.2
申请日：2024-05-07
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H04B17/00
Abstract: 本公开提供一种基于超短波天线结构的天线特征模选型测试方法。所述方法包括获取待测天线的枝节耦合状态参数；将枝节耦合状态参数与预设耦合状态参数进行耦合辐射差分处理，得到枝节耦合差分量；根据枝节耦合差分量向天线特征模系统发送天线辐射激励启闭信号，以确定待测天线的谐振模式带宽。在对枝节耦合状态参数采集后，对待测天线的各枝节耦合谐振情况进行确定，之后将枝节耦合状态参数与标准的耦合状态参数进行比对，便于确定待测天线的各枝节耦合谐振状态与标准枝节耦合谐振状态之间的差异，最后根据上述差异值，对天线特征模系统的馈电激励方式进行调整，便于得到待测天线的谐振模式带宽大小，从而便于快速选取宽带宽天线结构。
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公开(公告)号：CN115133266A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210901055.4
申请日：2022-07-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
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公开(公告)号：CN113163577A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN116979272A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310968106.X
申请日：2023-08-03
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请提供了一种高增益设备及电子设备，其中，高增益设备包括：壳体和至少一个天线反射件，天线反射件设置在壳体上。本申请提供的上述方案，天线辐射出的电磁波会经过天线反射件发生折射，由于天线反射件的折射率小于空气的折射率，所以天线辐射的电磁波在入射到天线反射件后形成的折射电磁波大都是沿着垂直于天线反射件的法线方向发射出去或者是折射角小于发射角的方向发射出去，此时，辐射出的电磁波汇聚到一个方向，天线瓣变窄，增益提高，提升了电子设备的通信性能；同时由于天线反射件可以对第一预设波段频率进行透射，对第二预设波段频率进行反射，即天线反射件具有带通或带阻滤波特性，从而实现天线之间的去耦效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115701672A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202110881288.8
申请日：2021-08-02
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
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公开(公告)号：CN113163577B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN116190959A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310146371.X
申请日：2023-02-21
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明提供的一种芯片到波导的转接装置，利用芯片本体的管脚与基板结构中的金属层直接连接，再通过信号传输通道将信号引入到波导管，相比于芯片管脚连接微带线，再通过微带线转接接口将信号引入到波导，本发明提供的芯片到波导的转接装置去除了微带线及转接结构(如集成微带线的高频基板)，降低了系统复杂度，从而减少了不必要的辐射干扰。同时降低了链路损耗。另外，信号不需要通过半开放的微带线引入波导管，也减少了通道间的互耦。
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公开(公告)号：CN113637960A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202010346065.7
申请日：2020-04-27
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
Inventor： 李琴芳
IPC: C23C18/22 , C23C18/24 , C23C18/30 , C23C18/32 , C25D5/10 , C25D5/56 , C25D5/02 , C25D3/38 , C23F1/00 , C25D5/48
Abstract: 本申请实施例示出了一种塑料件表面选择性电镀方法，方法包括：将经过沉钯解胶后的塑料件，进行化学镀镍；在化学镀镍后的塑料件的表面进行激光镭射，形成阻隔线，阻隔线将塑料件表面分割为电镀区和非电镀区；采用酸铜在电镀区上进行电镀薄铜处理后，电镀区形成镀薄铜层；在电镀薄铜处理后的塑料件的表面进行退化学镍处理；在退化学镍处理后的塑料件的镀薄铜层上进行电镀厚铜处理后，电镀区形成镀厚铜层。电镀方法采用酸铜首先在塑料件表面的电镀区进行电镀薄铜处理，酸铜可以溶解化学镀镍过程中溢镀的镍，提高镍层的平整度，进而提高后期金属走线的侧面平整度，提升整个器件的电路电气性能。
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公开(公告)号：CN116936549A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310894186.9
申请日：2023-07-20
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
IPC: H01L23/66
Abstract: 本发明公开了一种集成波导转接结构的芯片，属于芯片技术领域，应用于毫米波雷达和毫米波通信，包括芯片、卡合芯片的波导转接结构和位于波导转接结构下方的芯片基板，芯片基板上设置有芯片和波导转接结构，芯片基板电气连接芯片和波导转接结构。波导转接结构上端环向开设若干个波导接口，波导转接结构下端环向开设若干个过渡转接口，波导接口连通过渡转接口，波导接口径向尺寸小于过渡转接口径向尺寸，在波导接口中形成台阶结构，芯片基板上集成有射频信号线。本发明利用波导转接结构和芯片基板代替微带线馈电网络和高频板材，大大降低了系统的成本、设计复杂度和缩短了设计周期。
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