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公开(公告)号：CN112865831A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110090544.1
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及封装技术领域，提供一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠设置；所述辐射单元耦合或直接馈电所述射频芯片，所述射频芯片通过所述天线辐射单元发射和/或接收射频信号，所述射频信号为毫米波信号。在实际应用过程中，通过将所述天线辐射单元与所述射频芯片封装设置在一个模组中，从而可以将形成的AIP模组直接焊接在电路板上，极大的减少PCB板的设计层数，降低设计难度，便于组装及维修。
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公开(公告)号：CN115621729A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110808270.5
申请日：2021-07-16
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供的一种低剖面宽带高隔离度基站天线，包括：辐射片；所述辐射片设置有两对偶极子天线臂，两对偶极子天线臂呈正负45度交叉设置，一对偶极子天线臂包括两个辐射臂，其中，两对偶极子天线臂中有一对相邻的辐射臂上设置有位置相对的凸起，两个凸起之间形成的窄缝宽度小于相邻辐射臂之间间距的宽度。在实际应用过程中，通过在一侧的相邻辐射臂的末端设置位置相对的凸起，从而形成较窄缝隙，使两路极化的辐射臂表面电流更好的流向、集中在较窄缝隙的两侧，且电流方向相反，从天线自身提高了隔离度，避免了通过引入金属隔离条而带来的的互调风险，且在装配中保证天线性能的一致性。
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公开(公告)号：CN113224524A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110589354.4
申请日：2021-05-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站，其中，高交叉极化比天线单元包括：上辐射片、下辐射片以及馈电网络；所述上辐射片平行设置于所述上辐射片的正上方；所述馈电网络的输出端连接所述下辐射片；所述下辐射片通过空气耦合上辐射片；所述上辐射片和下辐射片的形状为矩形、圆形和多边形；所述上辐射片和下辐射片的尺寸根据天线的尺寸设置；所述上辐射片上的两端对称设置有延伸贴片，所述延伸贴片的形状根据天线的应用场景设置，所述延伸贴片的尺寸根据天线的频段设置，所述延伸贴片用于改善轴向方向的交叉极化比。采用前述的方案，通过改善电流分布，有效的提高了天线交叉极化比，且结构简单，成本更低。
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公开(公告)号：CN113163577B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN113937530A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010611421.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/648 , H01R13/631 , H01R24/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50
Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型，避免预留大量的连接器焊接口，避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113163577A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110244795.0
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN215600553U
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202121169487.8
申请日：2021-05-28
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站，其中，高交叉极化比天线单元包括：上辐射片、下辐射片以及馈电网络；所述上辐射片平行设置于所述下辐射片的正上方；所述馈电网络的输出端连接所述下辐射片；所述下辐射片通过空气耦合上辐射片；所述上辐射片和下辐射片的形状为圆形或多边形；所述上辐射片和下辐射片的尺寸根据天线的尺寸设置；所述上辐射片上的两端对称设置有延伸贴片，所述延伸贴片的形状根据天线的应用场景设置，所述延伸贴片的尺寸根据天线的频段设置，所述延伸贴片用于改善轴向方向的交叉极化比。采用前述的方案，通过改善电流分布，有效的提高了天线交叉极化比，且结构简单，成本更低。
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公开(公告)号：CN215222578U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120479618.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了应用于芯片封装的重新布线层、电路板及其应用的封装互连结构，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号：CN215600563U
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202121624571.4
申请日：2021-07-16
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供的一种低剖面宽带高隔离度基站天线，包括：辐射片；所述辐射片设置有两对偶极子天线臂，两对偶极子天线臂呈正负45度交叉设置，一对偶极子天线臂包括两个辐射臂，其中，两对偶极子天线臂中有一对相邻的辐射臂上设置有位置相对的凸起，两个凸起之间形成的窄缝宽度小于相邻辐射臂之间间距的宽度。在实际应用过程中，通过在一侧的相邻辐射臂的末端设置位置相对的凸起，从而形成较窄缝隙，使两路极化的辐射臂表面电流更好的流向、集中在较窄缝隙的两侧，且电流方向相反，从天线自身提高了隔离度，避免了通过引入金属隔离条而带来的的互调风险，且在装配中保证天线性能的一致性。
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公开(公告)号：CN213906670U
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202120188475.3
申请日：2021-01-22
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及封装技术领域，提供一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠设置；所述辐射单元耦合或直接馈电所述射频芯片，所述射频芯片通过所述天线辐射单元发射和/或接收射频信号，所述射频信号为毫米波信号。在实际应用过程中，通过将所述天线辐射单元与所述射频芯片封装设置在一个模组中，从而可以将形成的AIP模组直接焊接在电路板上，极大的减少PCB板的设计层数，降低设计难度，便于组装及维修。
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