-
公开(公告)号：CN102110240B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201010617956.8
申请日：2010-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/041 , G06K19/045 , G06K19/07749 , G11B23/0042 , H01Q1/2225 , H01Q1/48 , H01Q13/106
Abstract: 本发明提供了一种无线标签，该无线标签将要附接在包括第一区域和第二区域的盘状记录介质上。该第一区域由非导电部件制成并被设置在记录介质的径向内侧部分上，而该第二区域包括导电部件，并被设置在记录介质的径向外侧部分上。该无线标签包括：馈送部分，其被配置为连接至无线IC芯片；导电板，其具有缝隙；以及缝隙天线，该缝隙天线被配置为从所述馈送部分接收电力。所述导电板被形成为当所述无线标签被附接在所述记录介质的径向内侧部分上时，所述导电板与所述记录介质的所述第二区域至少部分交叠。所述缝隙具有为获得足以使所述缝隙天线和所述无线IC芯片之间在预定的无线频率处共振的电感所设置的长度。
-
公开(公告)号：CN101303988B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810099297.6
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。
-
公开(公告)号：CN102110240A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010617956.8
申请日：2010-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/041 , G06K19/045 , G06K19/07749 , G11B23/0042 , H01Q1/2225 , H01Q1/48 , H01Q13/106
Abstract: 本发明提供了一种无线标签，该无线标签将要附接在包括第一区域和第二区域的盘状记录介质上。该第一区域由非导电部件制成并被设置在记录介质的径向内侧部分上，而该第二区域包括导电部件，并被设置在记录介质的径向外侧部分上。该无线标签包括：馈送部分，其被配置为连接至无线IC芯片；导电板，其具有缝隙；以及缝隙天线，该缝隙天线被配置为从所述馈送部分接收电力。所述导电板被形成为当所述无线标签被附接在所述记录介质的径向内侧部分上时，所述导电板与所述记录介质的所述第二区域至少部分交叠。所述缝隙具有为获得足以使所述缝隙天线和所述无线IC芯片之间在预定的无线频率处共振的电感所设置的长度。
-
公开(公告)号：CN1744109B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200510001867.X
申请日：2005-01-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/2208 , A63B43/00 , A63B2225/54 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07786 , H01Q7/00
Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。
-
公开(公告)号：CN101872430A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010167111.3
申请日：2010-04-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/04 , G06K19/07758 , G06K19/07762
Abstract: 一种RFID标签，该RFID标签包括入口、入口附接部以及环形安装部。所述入口包括基底、形成在该基底上的天线以及与所述天线连接的电路芯片。所述入口附接到所述入口附接部。所述环形安装部与所述入口附接部连接，并且安装在物体上。所述入口相对于所述入口附接部偏心，以将所述入口的上边缘定位在所述环形安装部的上端的上方。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101814155A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010121332.7
申请日：2010-02-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/07798 , G09F3/0323 , G09F3/0335 , Y10T24/1324 , Y10T24/3413 , Y10T70/411
Abstract: 一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线，所述RFID标签包括：间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过来自所述第二锁住部的所述反作用力破坏所述IC芯片或所述天线。本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
-
公开(公告)号：CN101772861A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
-
公开(公告)号：CN101082961B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710128173.1
申请日：2005-04-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/60 , G06K19/077
CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
-
公开(公告)号：CN101689251A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053662.3
申请日：2007-07-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种RFID标签及RFID标签的制造方法，该RFID(RadioFrequency IDentification)标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。
-
公开(公告)号：CN100541530C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610142719.4
申请日：2006-10-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G09F3/02
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/0773
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，该射频识别标签包括引入线，在该引入线中将通信用天线与使用所述天线进行无线电通信的电路芯片相互电连接。该射频识别标签还包括：围封所述引入线的蓄热部，所述蓄热部由非金属制成并防止热扩散到所述引入线中；和围封所述蓄热部的隔热部，所述隔热部防止热传导到所述蓄热部，并具有比所述蓄热部的热扩散系数更高的热扩散系数和比所述蓄热部的导热系数更低的导热系数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
110
records
(took 0.026 seconds)
