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公开(公告)号：CN101772861A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN101772861B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN101159035B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN101159035A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN103000986A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210328344.6
申请日：2012-09-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q13/106
Abstract: 本发明提供了天线设备和移动电话，所述天线设备包括：基板；狭缝，所述狭缝设置在所述基板中，从而所述狭缝包括接近于所述基板的边缘的切口并且所述狭缝包括弯曲部；导体部分，所述导体部分被配置为在所述基板的区域中包括缝隙，所述区域被所述狭缝夹在所述弯曲部中；以及天线，所述天线接近于导体部分放置并且与所述基板的表面并排。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101053115B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200480044310.8
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种天线和非接触型标签，该天线是以可节省空间的方式进行了配置的RFID用天线。RFID用天线(10)构成为具有：最外周导电性线路(11)，其沿着预定大小的矩形的边折弯而成；以及供电用导电性线路(13)，其相对于最外周导电性线路(11)在内周侧与其相邻地并列设置，并通过端部与最外周导电性线路(11)电连接，且在该供电用导电性线路(13)的局部设有供电部(12)，因此，可以在例如卡片大小等预定大小的矩形内收纳天线(10)。
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公开(公告)号：CN101083351B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200610169910.8
申请日：2006-12-22
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04B7/10 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q9/28 , H01Q9/285
Abstract: 本发明公开了一种交叉偶极天线和使用它的标签，提出了一种紧凑的天线结构，所述天线结构基本上具有与射频识别标签中的标签方向无关的无方向性。该天线结构包括要应用于射频识别系统的设置为交叉偶极天线形式的一对偶极天线，该射频识别系统采用高频无线电信号在读/写器和标签之间传送信息。上述一对偶极天线还包括从馈电点延伸的彼此十字交叉的线路；以及从上述线路的弯曲末端成三角形延展的线路。上述一对偶极天线中的每一个的总长度都比使用频率λ的2/λ更长。
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公开(公告)号：CN101820100B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010154317.2
申请日：2005-07-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 本发明涉及一种曲折线天线，包括：折叠偶极天线的导体图案，以曲折线形状折叠，所述导体图案包括：第一部分，包括折叠导体图案和具有馈电点的中心区域；第二部分，包括具有与所述第一部分的折叠导体图案相同的形状、长度以及宽度的折叠导体图案；频率调节部分，由连接导体图案形成，所述连接导体图案被设置成以与多个选择频率相对应的多个间隔连接所述第一部分和所述第二部分，并且所述间隔以馈电点为中心，其中所述频率调节部分的与一个选择频率相对应的连接导体图案被完整保留，而设置在所述完整的连接导体图案的内侧的连接导体图案和设置在所述完整的连接导体图案的外侧的所述折叠导体图案被去除。
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公开(公告)号：CN101303747B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200810096423.2
申请日：2008-05-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q9/16 , H01Q21/24
CPC classification number: H01Q21/26 , H01Q1/2225 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 本发明公开了一种交叉双标签和使用交叉双标签的RFID系统。该交叉双标签包括两个标签，这两个标签中的每一个在一个平面上包括：由导体形成的双极天线；馈电部，其位于所述双极天线的中心并连接有IC芯片；以及环形电感部，其形成在所述双极天线的双极之间，并且相对于所述馈电部并联连接到所述双极天线的双极。使这两个标签以直角交叉，并使这两个标签层叠，以尽可能紧密地接触，使得电感部的回路尽可能宽地交叠。RFID系统的读/写器在前向方向与后向方向之间依次切换无线信号的圆偏振波的表面，并且从作出更强响应的标签读取被写入到用户存储器区域的信息。
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公开(公告)号：CN101878479A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200780101742.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q13/12 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q9/24 , H01Q9/265
Abstract: 提供通过无线标签管理的金属管以及该无线标签，金属管沿长度方向开有具有预定长度的缝隙，在金属管内侧安装有无线标签，所述无线标签具有向缝隙供电的供电部以及与该供电部连接的IC芯片，由此金属管作为无线标签的天线发挥功能，从而通过无线标签来管理该金属管。
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