公开(公告)号：CN101689251A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200780053662.3

申请日：2007-07-05

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  板本繁 ,  杉村吉康 ,  庭田刚 ,  野上悟 ,  马庭透

IPC: G06K19/077 ,  B31D1/02 ,  G06K19/00 ,  G06K19/07 ,  G09F3/00 ,  G09F3/16

CPC classification number: G06K19/07749

Abstract: 本发明提供一种RFID标签及RFID标签的制造方法，该RFID(RadioFrequency IDentification)标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。