公开(公告)号：CN103687436A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310329794.1

申请日：2013-07-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 铃木真纯 ,  青木亨匡 ,  魏杰

IPC: H05K7/20 ,  F04D15/00 ,  F04D13/12

CPC classification number: H05K7/20272 ,  F04B9/117 ,  F04B23/04 ,  F04D13/12 ,  H05K7/202 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/20636 ,  Y10T137/86163 ,  Y10T137/87265

Abstract: 本发明涉及一种冷却剂供给单元，包括：多个泵；外壳，所述外壳包括冷却剂进入端口、多个分支端口、多个流动合并端口以及冷却剂排出端口，所述多个分支端口分别将冷却剂传输至多个泵，来自多个泵的冷却剂通过所述多个流动合并端口合并；以及分隔壁，所述分隔壁设置在外壳的内部并且将外壳的内部分隔成与进入端口和分支端口连通的分布室以及与流动合并端口和排出端口连通的流动合并室。本发明还涉及一种冷却单元和电子装置。

公开(公告)号：CN101097610A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610142719.4

申请日：2006-10-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  魏杰

IPC: G06K19/077 ,  G09F3/02

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/0773

Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，该射频识别标签包括引入线，在该引入线中将通信用天线与使用所述天线进行无线电通信的电路芯片相互电连接。该射频识别标签还包括：围封所述引入线的蓄热部，所述蓄热部由非金属制成并防止热扩散到所述引入线中；和围封所述蓄热部的隔热部，所述隔热部防止热传导到所述蓄热部，并具有比所述蓄热部的热扩散系数更高的热扩散系数和比所述蓄热部的导热系数更低的导热系数。

公开(公告)号：CN103687440A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310407389.7

申请日：2013-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 青木亨匡 ,  铃木真纯 ,  魏杰

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20163 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及散热器、电子设备以及冷却设备。在一个实施方式中，提供一种散热器（5），包括：包括用于对安装在电路板上的电子部件进行冷却的冷却剂的供给室（50A）以及与供给室分隔的排出室（50B）的集流部（50）；在集流部的高度方向上堆叠的多个管子（51），所述多个管子中的每一个的一端连接至供给室并且所述多个管子中的每一个的另一端连接至排出室，并且冷却剂从一端流动至另一端。所述多个管子包括至少包含最低的管子的第一管子（51X）、以及设置在第一管子上方并且具有大于第一管子的表面积的表面积的第二管子（51Y）。

公开(公告)号：CN103687437A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310356714.1

申请日：2013-08-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 青木伸充 ,  西山刚 ,  浦井隆司 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡 ,  魏杰 ,  田和文博 ,  鹈塚良典

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20263 ,  F28D15/00 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20272 ,  H05K7/20772 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及冷却单元和电子设备。根据本公开的冷却单元包括：散热器；刚性供给管道，其连接到散热器，并且通过散热器气冷的制冷剂在供给管道中流动；多个开放管口，设置在供给管道处以对应于多个发热元件中的各个发热元件；多个热接收单元，其安装到多个发热元件中的各个发热元件并且连接到各个开放管口，并且允许从开放管口供给的制冷剂流过内部通道；以及多个返回管道，每个返回管道被设置用于每个热接收单元并且连结到热接收单元，并且使从热接收单元排放的制冷剂返回到散热器，其中各个热接收单元连接到供给管道以能够相对移位，并且各个返回管道彼此串联地并且能够相对移位地连接。

公开(公告)号：CN100541530C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200610142719.4

申请日：2006-10-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  魏杰

IPC: G06K19/077 ,  G09F3/02

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/0773

Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，该射频识别标签包括引入线，在该引入线中将通信用天线与使用所述天线进行无线电通信的电路芯片相互电连接。该射频识别标签还包括：围封所述引入线的蓄热部，所述蓄热部由非金属制成并防止热扩散到所述引入线中；和围封所述蓄热部的隔热部，所述隔热部防止热传导到所述蓄热部，并具有比所述蓄热部的热扩散系数更高的热扩散系数和比所述蓄热部的导热系数更低的导热系数。

公开(公告)号：CN302967964S

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201430024344.7

申请日：2014-01-29

Applicant: 富士通株式会社

Designer： 渡边雅之 ,  木村英树 ,  篠部贤二 ,  田和文博 ,  西山刚 ,  魏杰 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子设备用散热器。2．本外观设计产品的用途：一种凭借制冷剂将CPU的热量进行扩散的T字型配置的电子设备的液冷式散热器。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。

公开(公告)号：CN302552874S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330055727.6

申请日：2013-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Designer： 渡边雅之 ,  鹈塚良典 ,  篠部贤二 ,  轮岛荣二 ,  田和文博 ,  西山刚 ,  魏杰 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子设备用散热器。2．本外观设计产品的用途：一种凭借制冷剂将CPU的热量在较大范围内稀疏扩散的T字形配置的电子设备的液冷式散热器。3．本外观设计的设计要点：产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。